台灣半導體拚9.1兆產值！TSIA成立30周年　侯永清籲穩定供電、支持核電評估

台灣半導體產業協會（TSIA）成立30周年，理事長侯永清今（29）日表示，台灣半導體產業2025年產值達6.5兆元，預估2026年將突破9.1兆元，年增40.9%，其中晶圓製造及封裝測試產值均居全球第一，IC設計排名全球第二。不過，面對地緣政治、國際競爭及AI帶動的產能擴張需求，穩定供電與供應鏈自主能力已成為產業持續成長的關鍵，TSIA也正式表態支持政府在符合法規、安全無虞的前提下，重啟核能、評估核電廠。

TSIA今天舉辦成立30周年年會，創會理事長史欽泰、現任理事長侯永清及半導體產業多位重量級人士出席。會中回顧協會30年發展歷程，並播放歷任理事長致詞影片及已故力積電前董事長黃崇仁的生前影像，另人不勝唏噓，也向推動台灣半導體產業發展的前輩致敬。

侯永清指出，TSIA於1996年11月26日成立，創會初期最重要的任務之一，就是爭取加入世界半導體理事會（WSC）。在史欽泰、張忠謀及首任秘書長胡正大等人努力下，TSIA於1999年成功加入WSC，為台灣半導體產業參與國際事務奠定基礎。

2000年前後，面對中國大陸半導體產業崛起及加入WSC所涉及的政治因素，TSIA在張忠謀、黃崇仁等人協調下，成功維護台灣在WSC的席位與權益，並取得2008年WSC年會主辦權。台灣於2008年首度正式主辦WSC執行長年會，黃崇仁並當選WSC主席，成為台灣半導體產業參與國際事務的重要里程碑。

此後，TSIA持續擴大產業代表性。蔡力行任內將協會涵蓋範圍由製造業擴展至IC設計，盧超群任內創辦年會並設立半導體創新獎；魏哲家任內推動會員自律，促成會員同意在製程中停用全氟辛烷磺酸（PFOS）；劉德音則積極推動政府在重點大學成立半導體學院，強化產業人才供給。

侯永清表示，TSIA成立初期只有4個委員會、57個會員，如今已擴大至12個委員會、220個會員，會員產值也從創會時的1,800億元，成長至2025年底的6.5兆元，反映台灣半導體產業規模與國際競爭力大幅提升。

AI需求推升產值　能源與地緣政治成新挑戰

展望未來，侯永清指出，TSIA將持續透過WSC參與國際議題，尤其在智慧財產權保護、能源、人才及關稅等方面，維護台灣半導體產業應有的國際競爭權益。



能源方面，TSIA在2023年首次發布節能減碳白皮書宣言，2025年再發布能源宣言，並持續呼籲政府確保電力供應充足且穩定。他說，對半導體而言，穩定、持續、充足的電力供應至關重要，所以TISA多次在公共場合如此不厭其煩地提出呼籲。

侯永清還強調，電力對半導體產業至關重要，因此在理監事會同意下，TSIA正式表態支持政府在符合法規及安全無虞的條件下，重啟核能及核電廠評估計畫，希望為台灣爭取更乾淨且充足的能源。

除了能源，AI快速發展也帶動設備、材料及化學品需求，供應鏈擴產能力成為另一項挑戰。侯永清表示，TSIA去年成立設備委員會，協助台灣設備業者提升國際競爭力，今年將進一步納入材料業者，讓製造、設計、設備及材料形成更完整的產業生態系。

為加速設備國產化及技術驗證，TSIA也與工研院、台積電合作建立設備平台，提供設備商了解製造端需求及驗證系統的管道，縮短業者開發與提升競爭力的時間。

在材料供應鏈方面，由於半導體產業還包含了整個材料以及化學品製造，TSIA也出面彙整材料及化學品業者擴廠需求，向政府爭取合適用地。

侯永清指出，在國科會、經濟部協助下，政府約兩個月內便找到用地，目前已有4家材料業者完成相關手續，預計2027年4月可開始動工，另有7家業者仍在辦理相關程序，盼藉此改善AI快速成長下的材料供應瓶頸。

此外，TSIA也持續擴大國際合作，鼓勵國際業者在台設立研發、製造及材料中心，並加入協會。侯永清表示，自2023年以來，已有18家國際公司加入TSIA，進一步擴大台灣半導體產業的合作網絡。

侯永清指出，2026年台灣半導體產業產值預估將超過9.1兆元，較2025年底的6.5兆元成長40.9%。面對產業快速成長與國際環境變化，TSIA將延續成立宗旨，透過產業合作、國際參與及供應鏈整合，持續提升台灣半導體產業的國際競爭力。