台積電袁立本談AI浪潮：爆發性部署來了　台灣應從賦能者躍升為全球神經樞紐

AI 發展正式跨越實驗室驗證階段！台積電業務開發副總經理袁立本今日（10/29）指出，全球 AI 產業已從 2025 年之前的創新探索期，正式進入「產業化規模週期」，企業級應用、超大規模專用資料中心及實體機器人正迎來爆發性部署。面對產品上市週期大幅壓縮、算力需求百倍激增的挑戰，他指出，台灣業者也應從傳統代工角色升級為全球 AI 系統整合的解決方案提供者，並進一步躍升為全球 AI 的神經樞紐。

台灣半導體產業協會（TSIA）30周年年會舉辦「如何鞏固台灣優勢，建立更具韌性的Ecosystem」論壇，邀請陽明交大副校長孫元成擔任主持人，台積電業務開發副總袁立本、聯發科總經理陳冠州、日月光半導體研發總經理李俊哲、漢民科技總經理陳溪新則為4位與談人。

袁立本在論壇上分析，在傳統伺服器時代，晶片開發到資料中心部署往往需要一至兩年；但在 AI 時代，以 NVIDIA 系統為例，算力效能提升百倍的同時，產品上市週期已縮短至一年，試產到量產更壓縮至三個月內。這意味著供應鏈不再有漫長迭代的時間，必須具備「一次就成功」的執行力。

此外，單一機櫃功耗從 40kW 暴增至未來的 600kW，散熱技術全面轉向液冷，極致的系統設計讓被動元件、連接器或散熱模組只要出現微小瓶頸，就會卡住整座機櫃的出貨。

面對「晶片到機櫃」全方位共同創新的嚴苛要求，袁立本強調，台灣具備全球最完整且集中的半導體與系統整合聚落。從台積電的晶圓製造、SoIC 與 CoWoS 先進封裝，到載板、電源散熱及 ODM 廠打包出貨，台灣擁有量產驗證的一站式端到端製造能力，這是全球其他地區短時間內無法複製的獨門護城河。

然而，袁立本也提醒產業應居安思危，正視電力資源供應、土地取得、法規調適、人才短缺以及地緣政治下的區域化佈局等七大挑戰。

他建議，產業界應打破過往被動代工模式，發揮協同創新，推動光學、散熱與晶片端的早期共同開發，並透過建構國家級 AI 人才庫、強化在地材料零組件韌性等具體行動，協力將台灣從全球 AI 的賦能者，推進成為不可或缺的全球 AI 神經樞紐。