【環球晶法說】Q4營收優於第三季　徐秀蘭：2027漲價帶動營運效益超越今年

矽晶圓大廠環球晶圓今（11/3）日召開法說會公布第三季營運概況。針對第四季展望，環球晶董事長徐秀蘭表示，雖然義大利諾瓦拉廠8吋產線與 SOI 供應仍在復原中，但全球產能調配得當，第四季營收表現將會優於第三季。進入2027年，在新產能開出、諾瓦拉廠恢復與價格提升下，營運效益將顯著超越2026年。

針對法人關切「現有12吋產能滿載，但毛利率仍承壓」議題。徐秀蘭直言，目前的毛利壓力主要來自美國、義大利及日本等新擴建項目的量產認證與產能爬坡階段，新廠初期必須負擔較高的人力、能源與營運成本，使現有廠區高稼動率的效益尚未完全反映在財報上。

環球晶發言人彭欣瑜補充，若排除了美、意、日重大擴產項目及 Siltronic 持股評價的影響，環球晶本業的模擬毛利率實際上從第一季的31%逐季拉升至第三季的32.9%，證明公司核心本業盈利能力仍舊強勁。

針對產能利用率議題，彭欣瑜表示，若排除仍處於爬坡階段的新線，環球晶現有的12吋晶圓產能已全數滿載，8吋、6吋及碳化矽（SiC）等化合物半導體稼動率亦皆接近滿載。

此外，因運費、能源、人力及新設備投資成本大幅增加，環球晶正持續與客戶協商價格調整。徐秀蘭表示，談判採取「Case-by-case」原則。雖然庫存較高的晶圓代工廠態度較為抗拒，但庫存偏低或急需確保料源的客戶已展現支持，部分客戶甚至願意提前在第四季接受新報價。

她進一步指出，隨著舊長約陸續到期並退還預收貨款，新簽訂的長約將適度反映當前成本。預計整體矽晶圓平均售價（ASP）將自2027年起展現強勁向上改善動能。

彭欣瑜亦引述研調數據指出，全球晶圓廠開始營運或出貨首批矽晶片的數量，將從2026年的13座顯著增加至2027年的23座。隨著 AI、HBM 及先進封裝晶圓消耗量大增，2027年半導體矽晶圓的供需狀況將會比2026年更加吃緊。

會中有法人問到，若2028年記憶體價格下跌，晶圓供需缺口會擴大還是縮小？對此，彭欣瑜指出，必須將「記憶體價格」與「晶圓需求」分開來看。記憶體價格正常化不代表晶圓需求下滑，它可能反映了產能增加，而 AI、HBM、伺服器等的底層需求依然強勁。若元件成本下降進一步帶動手機與 PC 復甦，晶圓需求將從先進製程擴散至成熟製程。2028年並非當前需求的週期性逆轉，而是整體需求基礎的擴大。

對於市場議論的 AI 泡沫化議題，徐秀蘭認為，AI 並非泡沫，而是帶動半導體產業的結構性改變。企業一旦導入算力與系統，就不可能再回到「沒有 AI」的狀態，因此背後所需的算力、記憶體與高階晶圓需求將會持續存在。

彭欣瑜表示，整體而言，製造流程日益複雜以及跨應用半導體含量的上升正推動矽晶圓需求，這些結構性趨勢鞏固了環球晶對產業長期樂觀的展望。在產能擴充與晶圓消耗量增加的雙重推動下，這些趨勢將支撐矽晶圓需求的持續穩定成長。環球晶已為迎接下一波半導體超級大週期做好充足準備。