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快訊／拚光通訊超車！玉晶光私募3M砸1.5億美元入列、鎖定AI資料中心

2026-10-15 07:33

力拚光通訊超車，玉晶光（3406）今天重訊宣布，攜手3M集團達成戰略合作，共同推進光通訊解決方案的研發、製造與產能擴充。配合本次合作，3M 預計參與玉晶光私募發行新股，認購玉晶光普通股5,534,440股，每股認購價格為869.6元，投資總金額高達1.5億美元，(約台幣48.12億元），交易完成後，3M將持有玉晶光約 4.68%之普通股股權，本案須待相關慣例交割條件達成後完成。
【一文看懂】與大立光不同調！玉晶光鎖定輝達CPO FAU三元件、外資喊進1250元

2026-10-14 10:44

台灣光學大廠搶盡共同封裝光學（CPO）不只大立光。歐系外資出具最新產業報告，看好玉晶光受惠新興CPO題材，玉晶光在光纖陣列單元（FAU）內的三項精密元件樣品開發方面正取得進展，目標客戶為 Coherent 和 FOCI 等 FAU 整合商，以2028年15倍每股獲利估算，且手機鏡頭獲利穩健，較不受綠電影響，將目標價從700元上調至1250元。
大立光法說談CPO引關注　股價強攻漲停重返七千、友達遭波及走跌

2026-10-12 11:46

光學股王大立光（3008）今天（12日）股價大反攻，早盤一度翻黑下探6,355元，隨後買盤進場推升股價逆轉，最高來到7,310元，一舉攻上漲停，睽違約一個月重返7,000元大關。相較之下，上週大立光執行長林恩平直言，面板廠透過 Micro LED 搭配多模光纖切入 CPO 領域「不太可能成真」，友達（2409）慘遭波及，股價盤中走弱，下跌1元，跌幅2.73%，報35.60元，兩檔個股走勢呈現差異。
大立光砸資本支出重壓CPO超前！ 2027年光纖陣列產能到位、下代產品送樣中

2026-10-08 15:58

大立光CPO（共同封裝光學）進度超前，獵地新產能全數重壓光纖陣列（FAU）。大立光8日法說會釋出最新進度，大立光董事長林恩平表示，光纖陣列（FA）已於9月正式通過客戶認證，預計2027年年中完成產能建置與量產，隨CPO投資擴大，明年資本支出將高於今年，沒有籌資需求，多排FA送樣將於2028年量產。
快訊／大立光法說喜憂參半！林恩平：新手機開始下修、CPO FA過認證產能明年到位

2026-10-08 14:44

大立光布局CPO光纖陣列單元（FAU）外資先押寶，法說前目標價一舉喊進8300元。但大立光因新機良率和綠電費用，第二季毛利率下探42.2%低點。展望後市，大立光執行長林恩平表示，新機高峰已過開始下修，毛利率將有綠電結構性的影響，預估11月營收動能下滑，但FA相關認證在9月認證已通過，明年中產能會建立，新產能都將用在FAU相關產品。
Q4持續看好AI供應鏈　群益投顧點名先進封裝、液冷散熱、高階CCL及光通訊

2026-09-23 16:01

群益金融集團今天舉辦「2026年第四季投資展望說明會」，針對電子產業投資焦點，會中建物鎖定AI技術與材料典範轉移，關注能見度高的先進材料、先進製程與封裝、矽光子，並要留意台韓科技股互動，外資進出同步，費半指數與韓股造成台灣科技股震盪激烈，宜嚴控操作槓桿，以防「黑天鵝」或「灰犀牛」變數，可保留彈性現金水位因應新變化。
第四季台股機會與風險並存　群益投顧：指數區間4萬3000-5萬3000點

2026-09-23 15:45

台股第四季行情五萬點在望！群益投顧發布最新預估，第4季加權指數震盪區間約4萬3,000至5萬3,000點，看好AI需求持續強勁、半導體供應鏈獲利維持成長，仍是支撐台股基本面的主要動能；不過，美伊戰事推升油價、通膨及美債殖利率上揚，可能壓抑科技股估值，因此第四季台股仍是機會與風險並存格局。由於市場資金輪動速度快，建議控制槓桿並保留現金部位，採取個股選擇策略，避開流動性不足、價值陷阱及產能過剩等個股。
大立光遭外資接連降評股價重挫跌破6000元

2026-09-14 12:20

光學鏡頭大廠大立光（3008）遭外資接連降評，股價今天再度遭遇賣壓，盤中重挫跌停，跌破6000元整數關卡；玉晶光（3406）同樣遭外資調降評等，股價跌破千元，光學族群同步走弱。
大立光CPO題材漲過頭跌停？外資揮刀喊賣目標價砍到5000元

2026-09-07 11:23

大立光半年股價狂飆200% ，一度攻頂7字頭，但外資示警漲過頭？歐系外資出具最新報告CPO題材已反應，CPO要到第三季底才試產，考量手機短期業務受到記憶體影響，將評等從買進一口氣降至賣出，給予目標價5000元。
台灣與立陶宛擴大合作　布局AI先進封裝與次世代半導體

2026-09-04 12:10

台灣與立陶宛國際科研合作再邁大步！工研院今（9/4）日於SEMICON 展會現場，與立陶宛雷射協會和物理科學暨科技中心簽署合作備忘錄，聚焦半導體先進封裝異質整合雷射技術，攜手搶攻全球高階半導體商機。

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