大立光砸資本支出重壓CPO超前！ 2027年光纖陣列產能到位、下代產品送樣中

大立光CPO（共同封裝光學）進度超前，獵地新產能全數重壓光纖陣列（FAU）。大立光今天(10/8)舉辦法說會釋出最新進度，大立光董事長林恩平表示，光纖陣列（FA）已於9月正式通過客戶認證，預計2027年年中完成產能建置與量產，隨CPO投資擴大，明年資本支出將高於今年，但沒有籌資需求，多排FA送樣將於2028年量產。

FA已獲一客戶認證明年Q2量產　

林恩平指出，目前FA客戶認證算是通過，量產認證目前為一家客戶，FA試量產線也已完成、設備均已進駐。客戶已看過大立光FAU Demo及產線，後續仍須進行新產線認證。10月與客戶確認產能建置規模，明年第二季末、年中附近較有機會進入量產。

他說，依目前規劃，屆時出貨產品「應該會是FAU加Carrier」，其中Carrier板子及定位珠將向外採購，由大立光負責組裝。

為因應FA及FAU需求，大立光已準備一座新落成廠房，規模約為現有廠區第二大廠，將全部投入相關產品，並於10月帶客戶看廠、確認實際產能需求。近期購入的土地與廠房也都有明確用途，就是用在FAU生產，若明年開工，最快約2028年可投入使用。隨CPO投資擴大，明年資本支出預估將高於今年，沒有籌資需求。

多排FA送樣2028年量產　全數內製
林恩平也指出，現階段量產世代仍以單排FA為主，多排（Multi-row）FA正在送樣，最快2028年量產，目前已有不只一家客戶共同開發下一世代產品，且下一世代均朝Multi-row發展。FA自動化優勢涵蓋對位精度、生產速度及檢測能力，且產線設備多為自行建置，面對規格變動可自行修改機台。不過，FA與FAU量產仍具高度挑戰，實際良率須待量產後才能確認，毛利率高低也將取決於良率。至於FAU對位設備，目前則以全數內製為主。

Micro LED光互連方案持保留態度
針對CPO與NPO（近封裝光學）技術路線，兩者主要差異在封裝位置，目前FAU以可拆卸式（Detachable）為主要方向，有利於故障後重新組裝，但規格要求相當高。光纖技術方面，較看好Single-mode Fiber，認為技術難度及產品價值較高；至於Micro LED光互連方案，則因耗電及尺寸問題，對其發展持保留態度。