路透：中國長鑫存儲HBM晶片良率「僅2成」　仍拚2個月內量產

路透社今日（28日）引述兩位知情人士透露，雖然中國長鑫存儲公司生產的HBM3E晶片良率僅20%，該公司仍打算開始量產這種用於人工智慧（AI）處理器的先進高頻寬記憶體（HBM）晶片。

HBM晶片是透過將記憶體晶片垂直堆疊而成，使其能與AI處理器快速交換資料，在訓練和運作大型語言模型的專用晶片中扮演關鍵角色。

知情人士透露，作為中國最大的動態隨機存取記憶體（DRAM）廠商，長鑫存儲（CXMT）已向多家中國AI晶片設計公司送交HBM3E樣品。其中一位知情人士表示，該公司預計將在未來2個月內開始小規模量產。

據悉，從產線產出的HBM3E晶片中，符合規格的比例（良率）僅約20%至30%。相較之下，作為市場佼佼者的南韓SK海力士（SK Hynix），其產品良率則約為70%。

科技媒體The Information最先報導長鑫存儲的HBM3E計畫；路透社則是首次報導有關該產品良率及交貨時程的細節。

知情人士指出，儘管良率偏低，長鑫存儲仍持續推進量產，因為中國AI晶片廠商一直難以取得足夠的先進記憶體來提升產能。低良率會導致生產成本高昂，因為必須報廢大量晶片或重新加工。

其中一位知情人士表示，長鑫存儲的HBM3E晶片預計將比海外競爭對手的同類產品更貴，其在測試時的性能更接近SK海力士上一代產品HBM3。知情人士補充說，該公司早在2024年便開始研發該技術。

路透社指出，這項決定凸顯中國的AI記憶體晶片面臨嚴重短缺。在美國限制取得外國技術的背景下，這類晶片是中國研發國產替代品的重要關鍵，而官方正大力支持相關計畫，力求大規模開發可取代輝達（Nvidia）AI處理器的國產品。

2024年12月，華府對出口至中國的特定先進HBM產品收緊管制。知情人士表示，中國晶片大廠愈來愈多地透過非正式管道尋求取得HBM晶片，而透過這些管道購買的價格可能高出數倍。

HBM的量產難度凸顯了長鑫存儲與SK海力士、三星電子及美光（Micron）等業界佼佼者的差距。根據Counterpoint Research的數據，SK海力士在第2季佔全球HBM營收的50%，其次是三星（33%）及美光（18%）；長鑫存儲當季僅占全球DRAM營收的10%。