AI點火PCB 升級!臻鼎董座:緊缺沒有紓解、明年業績倍增後年HDI超過軟板
2026-10-20 12:11
AI算力啟動PCB最大升級潮,亞州最大 PCB展覽、TPCA Show 今天登場,眾家廠商聚焦高階銅箔基板(CCL)、銅箔、特殊玻纖布、超高層板、光模組用板,以及先進封裝六大領域。全球 PCB 龍頭臻鼎董事長沈慶芳表示,上游緊缺沒有趨緩,臻鼎至少大部分都可轉嫁,目前來看缺口沒有舒緩,明年軟板硬板會相近,後年高密度連接板(HDI)會超過軟板,2030年軟板會低於30%,隨著中國秦皇島、泰國和深圳產能翻倍開出高階光模塊,明年業績將倍數成長。