AI點火PCB 升級！臻鼎董座:緊缺沒有紓解、明年業績倍增後年HDI超過軟板

AI算力啟動PCB最大升級潮，亞州最大 PCB展覽、TPCA Show 今天登場，眾家廠商聚焦高階銅箔基板（CCL）、銅箔、特殊玻纖布、超高層板、光模組用板，以及先進封裝六大領域。全球 PCB 龍頭臻鼎董事長沈慶芳表示，上游緊缺沒有趨緩，臻鼎至少大部分都可轉嫁，目前來看缺口沒有舒緩，明年軟板硬板會相近，後年高密度連接板（HDI）會超過軟板，2030年軟板會低於30%，隨著中國秦皇島、泰國和深圳產能翻倍開出高階光模塊，明年業績將倍數成長。


TPCA Show 成為台灣PCB產業盛會，包括：欣興、臻鼎-KY、燿華、聯茂、志聖均與會，紛紛釋出最新PCB產業最新發展與展望。隨 AI 伺服器與高速傳輸需求大爆發，PCB材料主流已逐步從 M6 推進至 M7、M8 甚至 M9 規格，臻鼎的產能升級重點正緊跟此趨勢

展望全球CSP資本支出和PCB環境，沈慶芳表示，CSP中國很熱、台灣也很熱，但日本韓國比較保守，東南亞也並非想像中順利，PCB產業鏈很重要，需要齊全，像是泰國就沒有想像中的快，過去主張OOC，現在出現沒魚蝦也好，有貨就好。

臻鼎為全面搶攻 AI 伺服器與高階載板市場，透過大規模建廠擴產，規劃 2030 年集團總廠房數將達到 57 至 59 棟。其中，「29 座新廠」布局，是由當時 13 棟興建中與 16 棟規劃中的新廠組合而成，資本支出將上看 800 億元以上。

2030年臻鼎要擴29座新廠，市場關注數位化程度，臻鼎總經理簡禎富表示，透過標準化模組化工廠，在新廠導入都會導入自動化工廠，泰國四個廠，目前泰國一廠就已經損益兩平，未來三個廠明年就會陸續開出。