研調：2027全球晶圓代工產值逼近3000億美元！年增3成　台積電市佔達76%

研調機構 TrendForce 今（11/5）日指出，全球晶圓代工產值在2026年成長33.5%的高基期下，預計2027年將再年增30.8%，總產值衝上2,943.94億美元。預估台積電市佔率將從73%上升至76%，其餘代工廠2027年營收年增率仍達13.8%。而台灣晶圓代工廠（包括台積電、聯電、世界先進、力積電）在全球市佔率將從78%成長到81%，首度超過八成。

研調機構 TrendForce 今日舉辦「AI Next – 2027科技產業大預測」研討會。集邦科技資深分析師鍾映庭以「橫跨先進與成熟製程：AI需求重塑2027全球晶圓代工版圖」為題進行演講。

鍾映庭指出，儘管消費性電子需求受記憶體與供應鏈成本上升影響而相對低迷，但 AI 與通用型伺服器仍將是2027年晶圓代工業的核心成長動能。強勁的需求不僅集中在先進製程，也將進一步延伸至成熟製程的周邊 IC。

在產能方面，除了先進製程與先進封裝產能吃緊外，原物料成本上漲、8吋產能減少，以及12吋成熟製程產能利用率回升，皆促使代工廠向客戶釋出漲價訊號。晶圓代工廠在8吋晶圓領域展現出更強的定價自主權，預估2027年晶圓代工價格將迎來全面性上漲。

鍾映庭繼續指出，晶圓廠因應AI需求持續擴充產能，包括台積電、三星皆然。至於二線代工廠則積極佈局矽光子（Silicon Photonics）及封裝相關技術如矽中介層、深溝槽電容技術等。此外，為了降低地緣政治風險，新增產能正日益轉向海外進行規劃部署。

她強調，晶圓代工正從「Foundry」邁向「Foundry 2.0」。除了台積電與英特爾外，二線代工廠與傳統封測廠（OSAT）亦全面跨足先進封裝技術與服務，以提升自身競爭力並滿足客戶不斷升級的需求。