半導體上層架構有危機？台積電、聯發科：台廠擁STCO/DTCO優勢

台灣半導體產業協會（TSIA）今日（10/29）舉辦30週年年會暨論壇，現場不僅產官學界重量級代表齊聚，台下互動更爆出熱烈火花。鈺創科技董事長盧超群於問答環節直言，台灣半導體製造與封裝基礎固若金湯，但他深切擔憂台灣在 IC 設計、微系統（Micro-system）、系統架構（System Architecture）及資料中心上層軟體的實力正逐漸落後，甚至與台灣製造的90% AI 伺服器硬體缺乏深度連結。

對此，台積電資深副總暨副共同營運長侯永清與聯發科總經理陳冠州即席正面回應，強調台灣 IC 設計龍頭與製造龍頭正透過 DTCO 與 STCO（系統與製程協同優化）打造全新護城河，實力比以往更強。

台灣半導體產業協會（TSIA）今日舉辦年會，並以「如何鞏固台灣優勢，建立更具韌性的Ecosystem」為題進行論壇；邀請陽明交大副校長孫元成擔任主持人，台積電業務開發副總袁立本、聯發科總經理陳冠州、日月光半導體研發總經理李俊哲、漢民科技總經理陳溪新則為4位與談人。

鈺創科技董事長盧超群在台下發問時指出，當年與交大校長張俊彥推動「國家矽導計畫」培育了大量 IC 設計人才，但近年台灣在頂級學術會議（如 ISSCC）發表的論文數下滑、系統架構人才出現缺口。

盧超群憂心表示，台灣雖然製造了全球絕大多數的 AI PC 與伺服器硬體，但上層的系統架構與軟體規格幾乎全由國外巨頭定義，本土廠商若只坐在那裡等外商交代規格，恐陷入被動分配工作的隱憂，呼籲產業界正視這項危機。

面對盧超群的直言警示，TSIA 理事長侯永清即席回應指出，這並非台灣 IC 設計產業的全盤性弱勢，關鍵在於企業是否有眼光提前布局。侯永清以聯發科為例，指出聯發科如今在全球產業的發言權與競合實力，比五年前強上非常多；同時，台灣精密機械產業耕耘數十年，恰好在後端先進封裝爆發時抓緊設備本土化契機，雖然軟體端仍需補強，但絕非失去競爭力，而是強者恆強。

聯發科技總經理陳冠州則從 IC 設計龍頭的角度切入，將產業競爭拆解為三個層次：底層 Building Blocks（晶圓製造與封裝）、中層 SOC 與系統架構（System Architecture），以及頂層 Ecosystem 與應用服務。

陳冠州直言，雖然頂層服務由全球生態系主導，但台灣在中層的「系統架構能力」上已有長足進步。以 AI 推論晶片為例，聯發科在架構設計上，能將記憶體層級分拆為 Flash、DRAM與 SRAM，這需要極強的系統架構與產品定義能力。聯發科不僅深度參與全球開放架構（如 Android生態），更與台積電進行極為緊密的 DTCO（設計與製程協同優化），確保先進製程能精準轉化為終端產品的效能優勢。

台積電業務開發副總經理袁立本進一步補充，在 AI 時代，單一晶片功耗已攀升至 500W、1000W 甚至 2000W 以上，供電與散熱瓶頸早已無法單靠客戶或單一晶片解決，必須將問題拉升至 PCB、Compute Tray 乃至整個機櫃層級。

袁立本強調，台積電與聯發科等台灣供應鏈夥伴推動的，就是從晶片端的 DTCO 擴大至系統層級的 STCO（系統與製程協同優化）。台灣產業界透過強大的技術骨幹跨階層替全球客戶解決實體系統瓶頸，這種軟硬體深度整合的協同設計能力，正是台灣在全球 AI 產業鏈中難以被取代的核心價值