台積電年度技術論壇登場　萬睿洋：去年亞太區使用210萬片晶圓！高度相當3座台北101

晶圓代工龍頭台積電今日（5/14）於新竹舉辦2026年技術論壇，吸引近千名半導體業界先進到場參與。亞太業務處長萬睿洋開場致詞表示，AI正在徹底改變世界，重新定義未來的力量，並以超乎想像的規模加速擴展。在AI龐大需求下，晶片迅速生產。他透露，2025年亞太區客戶共使用超過210萬片12吋晶圓，若垂直堆疊起來，高度約1600公尺，超過3座台北101。

他繼續指出，每一次AI劃時代演進、每個高速運算與資料傳輸都源於關鍵核心：「電晶體」的創新與進步。這些以數以億計的微小開關，正是建構AI盛世的非凡基石。

萬睿洋說，近年來，全球半導體產業不斷突破挑戰，打造出更小、更快速、更具能源效率的電晶體。但須真正釋放AI的無限潛能，必須透過先進的整合技術，讓運算與記憶體更緊密結合，大幅提升系統效能與效率，實現IC設計客戶構想中的超強智慧系統，進一步推動下一波創新浪潮。

他指出，台積電致力提供領先業界的卓越晶片，結合最先進的晶片製造、先進封裝與3D堆疊技術。他透露，2025年亞太區客戶共使用超過210萬片12吋晶圓，若垂直堆疊起來，高度約1600公尺，超過3座台北101。

此外，台積電去年協助客戶完成約2,600項產品量產，涵蓋手機、電源、車用、網通及顯示器等晶片領域，全年更推出約400項新產品，等同平均每天有超過一項產品進入量產。

萬睿洋表示，這些成果展現客戶創新能力，也反映台積電與生態系夥伴的緊密合作關係。他強調，台積電以創新突破的產品推動AI向前邁進，就在實現願景AI的未來無可限量。

台積電今日邀請到廣達電腦雲端運算事業部副總經理趙茂贊擔任開幕演講嘉賓；接著由台積電全球業務資深副總暨副共同營運長張曉強分享最新市場趨勢。此外，業務開發組織副總經理袁立本負責分享先進製程、先進封裝等技術進展；營運組織先進技術工程副總經理田博仁則分享台積電擴產現狀及綠色製造的進展。