2026-10-19 14:16
利率、通膨讓AI多頭變天疑慮再起,台股面臨壓力測試。野村投信表示,聯準會會採用不激進的升息周期,雲端CSP今年資本支出上看1.5兆美元,年增30%,AI題材持續下,預計2028年資料中心陸續完工,獲利和評價成關鍵,市場可先留意10月CSP財報和輝達11月底財報,有望可低接。
2026-10-19 11:12
科技主題主動式ETF交投熱度持續升溫,市場成交量亦呈現向前段班集中的態勢。根據證交所統計,截至2026年10月16日,主動富邦台灣龍耀今年來日均成交量達10.55萬張居冠,主動群益科技創新以6.99萬張排名第二;日前甫掛牌的主動安聯亞半導體則以近5.5萬張躍居第三,擠進科技主題主動式ETF交投前段班。
2026-10-18 20:19
南韓媒體週日(18日)報導,南韓兩大記憶體巨頭之一的三星電子,將委託台積電使用3奈米製程,生產輝達(Nvidia)所需要的客製化高頻寬記憶體(HBM)。
2026-10-15 18:30
經濟部投審司今(15)日表示,今年9月核准僑外投資140件、投增資近30.5億美元;累計1至9月核准僑外資1718件、投增資共192.2億美元,年增近1.2倍,主因受惠美光投資台灣近94.5億美元、丹麥商沃旭投資大彰化西北風場近12.5億美元,以及海龍風場增資10.5億美元。
2026-10-15 12:51
AI需求持續推升高頻寬記憶體(HBM)商機,美光加碼台灣先進封裝布局。美光今(15)日在台中舉行先進封裝與測試二廠(AATT2)啟用典禮,總統賴清德、經濟部長龔明鑫及美光總裁暨營運長Manish Bhatia等人出席。美光指出,2027年大部分HBM產能已獲客戶預訂,預期至2028年前,HBM市場需求成長速度將持續超越傳統DRAM,台灣在全球先進記憶體與AI供應鏈中的戰略地位進一步提升。
2026-10-15 07:22
韓國商報報導,美國半導體設備大廠應用材料最近在加州森尼韋爾(Sunnyvale)為EPIC中心揭幕,這是由三星電子、SK海力士與台積電等半導體大廠參與的研發合作中心,旨在力抗中國記憶體大廠長鑫存儲的崛起。
2026-10-14 07:26
輝達(NVIDIA)旗艦款Vera Rubin平台在全球OCP峰會搶進版面,面臨記憶體價格通膨,已啟用閹割降規的方案。知名半導體分析師陸行之表示, 先前指出輝達VR平台記憶體降至12xHBM被吐槽,但從媒體訊息來看, 輝達會在各產品線會降規,ASIC 廠商也會跟進,且明年GPU和ASIC次世代架構中,都將採用降規方案降至8層HBM,有利於原廠量略提升和系統廠順利出貨。
2026-10-13 18:25
美國半導體晶圓代工廠格羅方德(GlobalFoundries)日前宣布,與台積電達成一項20億美元協議,由紐約廠供應矽中介層,支援其AI與高效能運算需求。投資專家「股人阿勳」指出,兩家公司在晶圓代工市場競爭,但隨著AI出現展開合作,「有時候,替最厲害的公司解決瓶頸,也是一門非常好的生意。」
2026-10-12 14:20
記憶體大廠南亞科技今日(10/12)召開法說會公佈2026年第三季自行結算之合併財務報告。南亞科第三季營業收入為新台幣1,336.49億元,季增61.9%。第三季DRAM平均售價季增超過六十位數百分比,銷售量季減中個位數百分比。第三季稅後淨利為新台幣876億2千7百萬元,淨利率65.6%。第三季每股盈餘為新台幣25.40元。
2026-10-12 08:11
台積電釋單與競爭對手格芯簽署20億美元協議,格芯將生產與記憶體晶片的關鍵零組件,供台積電使用。知名半導體分析師陸行之表示,這是半導體晶圓代工領域歷史分水嶺意義的競合大案,將解決美國缺乏先進矽中介層製造,被迫將晶圓空運回台灣,封裝或將矽中介層空運回美的地緣斷鏈難題。但陸行之也提出疑問,是台積電知道 CoPoS 將取代 CoWoS, 所以開始用外溢單來減少投資風險,這點值得關注。
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