美光台中先進封裝二廠啟用　鎖定HBM商機、2027年產能已大多預訂

AI需求持續推升高頻寬記憶體（HBM）商機，美光加碼台灣先進封裝布局。美光今（15）日在台中舉行先進封裝與測試二廠（AATT2）啟用典禮，總統賴清德、經濟部長龔明鑫及美光總裁暨營運長Manish Bhatia等人出席。美光指出，2027年大部分HBM產能已獲客戶預訂，預期至2028年前，HBM市場需求成長速度將持續超越傳統DRAM，台灣在全球先進記憶體與AI供應鏈中的戰略地位進一步提升。

美光表示，AATT2廠是美光在台灣的第二座先進封裝與測試廠，啟用後將進一步強化先進封裝與測試能力，支援HBM及AI帶動的市場需求。隨著AI應用持續擴展，HBM需求維持強勁，美光持續擴大全球先進記憶體產能與封裝布局，以因應市場成長。



此次啟用典禮也有華碩、微星、大聯大、文曄、威剛、創意及聯發科等生態系夥伴出席，展現美光與台灣半導體產業的合作關係。

除台灣AATT2正式啟用外，美光位於新加坡的HBM先進封裝廠也預計自2027年起開始貢獻產能。美光透過台灣與新加坡的布局，持續擴充先進封裝能力，支援AI運算對高頻寬記憶體的需求。

美光在最新財報中指出，2027年大部分HBM產能已完成客戶預訂，並預期至2028年前，HBM需求成長將持續快於傳統DRAM。相關展望顯示，AI帶動的高階記憶體需求仍是美光未來產能規劃的重要驅動力。



美光表示，深耕台灣超過30年，已建立涵蓋產品研發、先進記憶體製程，以及先進封裝與測試的布局。美光指出，台灣具備深厚的人才基礎、完整的供應商生態系、先進製造專業及執行能力，是公司全球先進記憶體布局的重要據點。