2026-10-21 16:43
晶圓代工廠力積電今日(10/21)召開法說會說明未來營運展望。管理層針對市場關注的產品價格、矽電容產能配置及未來建廠規劃一一回應。董事長謝再居透露,公司正在尋覓新的建廠土地,評估未來3至5年的擴產計畫。新廠擴建將聚焦於3D AI Foundry及IPD、Interposer等領域,且邀請多家策略客戶共同參與投資,以分散營運風險並綁定長期產能需求。
2026-10-14 14:20
日月光半導體今日(10/14)宣布PowerSiP 平台推出 3D 系統級封裝(SiP)解決方案,可實現垂直整合的電壓調節模組,有效提升 AI資料中心與高效能運算的系統效率。
2026-09-30 17:59
宏碁董事長陳俊聖日前一席「記憶體已不缺」言論,廣被外媒及投資圈引述,群聯執行長潘健成今天指出,全球記憶體要恢復供需平衡恐怕還要很多年,主因AI與消費電子對DRAM、Flash需求持續強勁,加上真正擴充產能的記憶體廠商有限。他直言,「明天會比今天用更多、明年也會比今年用更多」,預期消費電子市場可能還要辛苦一段時間。
2026-09-30 13:03
日商村田製作所(Murata)今日(9/30)宣布開發出「LLD 系列」三端子低 ESL 晶片積層陶瓷電容,實現全球最小0201英寸(0.6mm×0.3mm),並已正式啟動量產。
2026-09-09 16:02
財政部統計處今(9)日公布8月出口為824億美元,再創歷年單月新高,表現優於預期,年增41%,為連續34個月正成長,順利追平1985年11月至1988年8月之間寫上的「史上最長上升周期」紀錄。
2026-09-03 13:38
受前夜美股上漲激勵,台股今(3)日早盤一度漲逾350點,攀升到46517.45點,但隨即翻黑下探到失守4萬6千點大關,接近中午一度奮力拉高,但最後賣壓出籠尾盤重殺,終場下跌307.06點,以45857.66點作收,驚險守住10日線,盤中高低震盪678.09點。成交金額9462.71億元。
2026-09-03 09:10
美股經過連日走跌後,投資人開始逢低買進,四大主要指數全面收紅,台指期夜盤也上漲171點。台股今(3)日開盤上漲160.76點後持續走高,最高來到46517.45點,漲逾350點,重返5日線;台積電則開平盤,其餘權值股大多開高。
2026-09-01 12:23
半導體設備巨頭艾司摩爾(ASML)於 SEMICON Taiwan 2026「先進製程科技論壇」中,由 High NA EUV 產品管理副總裁 Greet Storms 親自揭示最新 High NA EUV(高數值孔徑極紫外光,0.55NA)技術的重大突破與商業化進展。
2026-08-22 07:40
隨著輝達 Blackwell、Rubin 等新一代 AI 晶片功耗突破1000W,龐大電流導致供電路徑過長與電壓驟降,傳統電力完整性面臨嚴峻挑戰。為了解決 AI 資料中心與高階晶片封裝的供電瓶頸,更貼近晶片的「封裝級矽電容(Si-Cap)」應運而生,成為先進封裝領域不可或缺的關鍵元件。
2026-08-19 12:44
台股今(19)日早盤遭遇重挫,加權指數失守季線,但被動元件族群在大盤走弱之際集體翻紅,成為資金少數仍願意追價的電子族群。華新科一早由黑翻紅、盤中一度衝上308元,信昌電、日電貿、大毅、金山電攻上漲停,顯示被動元件已成為盤面逆勢資金集中火力的族群光頡、蜜望實、凱美、華新科也同步走強。
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