【力積電法說】Q4營收雙位數成長！攜客戶建新廠搶矽電容商機

晶圓代工廠力積電今日（10/21）召開法說會說明未來營運展望。管理層針對市場關注的產品價格、矽電容產能配置及未來建廠規劃一一回應。董事長謝再居透露，公司正在尋覓新的建廠土地，評估未來3至5年的擴產計畫。新廠擴建將聚焦於 3D AI Foundry 及 IPD、Interposer 等領域，且邀請多家策略客戶共同參與投資，以分散營運風險並綁定長期產能需求。

力積電總經理朱憲國在會中表示，受惠DRAM價格上揚與邏輯代工調漲，晶圓代工價格走升。由於晶圓生產存在2至4個月的週期時間，第三季產出的平均售價（ASP）相較於當期投片價格仍有約30%的落差。隨著高價效益持續在第四季反映，預期第四季全公司營收將呈現雙位數成長。

財務長邵章榮針對銅鑼廠移機與費用進行說明。他指出，第一季處分銅鑼廠約認列150億元獲利；而未來移機與工廠維護相關的台幣65億元費用，已與美光簽訂技術服務合約對標。第三季相關服務收入與費用各約10億元互相抵銷，移機費用高峰將落在今年第三季至明年第一季，預估最後淨費用不會超過20億元。

在熱門的整合被動元件（IPD，矽電容）佈局上，朱憲國指出，12吋產品主要應用於高效能運算（HPC），電容密度明年目標突破4,500 nF/mm²；8吋則主攻光通訊模組與PCIe介面。

謝再居坦言，12吋高容值矽電容因使用DRAM的電容製程，若產能超過8,000至1萬片，將嚴重排擠傳統DRAM代工產能。面對未來市場每月高達3萬至5萬片以上的強勁需求，目前公司產能確實無法滿足所有客戶。

為解決產能瓶頸，謝再居透露，公司正在尋覓新的建廠土地，評估未來3至5年的擴產計畫。總經理朱憲國補充，由於單獨興建記憶體新廠投資巨大且風險高，未來新廠擴建將聚焦於 3D AI Foundry 及 IPD、Interposer 等領域，並會邀請多家策略客戶共同參與投資，以分散營運風險並綁定長期產能需求。