技嘉科技500億元聯貸案完成簽約　臺銀、兆豐銀、華南銀、國泰世華銀等9業者齊挺

臺銀統籌主辦大型聯貸案再加一！板卡暨AI伺服器大廠技嘉（2376）因應營運布局，委由臺灣銀行、兆豐銀行、華南銀行及國泰世華銀行統籌主辦新臺幣500億元永續指標連結聯合授信案，於昨（3）日完成簽約，資金用於償還金融機構借款暨充實中期營運週轉金，共計9家金融機構參與、順利達成超額募集。

本聯貸案簽約儀式3日於臺灣銀行總行舉行，由臺灣銀行董事長凌忠嫄女士、兆豐國際商業銀行副總經理陳建中先生、國泰世華銀行副總經理林逸群先生、華南商業銀行協理徐振南先生與技嘉科技董事長葉培城先生共同主持。

臺銀表示，該聯貸案資金用途為償還金融機構借款暨充實中期營運週轉金，由臺灣銀行統籌主辦暨擔任額度管理銀行，推出即獲熱烈響應，在9家金融機構積極參與下順利達成超額募集，最終以新臺幣500億元圓滿結案，顯示金融同業對技嘉科技的經營成果、研發實力及發展前景給予肯定。

臺銀指出，技嘉科技以全場域AI布局為核心發展策略，與NVIDIA、Intel及AMD等國際晶片大廠深度合作，集團提供涵蓋AI伺服器及資料中心解決方案、AI PC、主機板和顯示卡等多元產品。近年持續投入直接液冷散熱、整機櫃及高效能運算等AI基礎建設，並結合AI PC與客製化邊緣運算平台等智慧終端應用，打造自雲端資料中心至終端裝置之完整AI生態系。

受惠於全球AI算力需求快速成長及資料中心建置熱潮，技嘉科技AI伺服器業務成長動能強勁，2026年前9月合併營收達4,039.82億元，年增63.17%；2026年上半年稅後淨利達131.09億元，年增93.92%，營收及獲利均創歷年同期新高，展現強勁成長動能。

臺銀表示，持續響應國家政策，以金融力量支持政府推動產業創新與升級，長期支持資訊數位產業及各類核心戰略產業，也秉持「全民的銀行、臺灣的靠山、永續的推手」理念，長年深耕聯貸業務發展。截至2025年底，臺銀已連續7年蟬聯臺灣聯貸市場統籌主辦行（Mandated Lead Arranger）及額度分銷行（Bookrunner）雙料冠軍，奠定市場領先地位。