耐特切入半導體鏈11月底上市　　董座：家登助轉型、鴻海給了挫折和鼓勵　

高性能複合材料大廠耐特（8058）成功切入半導體供應鏈，預計11月底上市。耐特董事長陳勳森表示，耐特與鴻海曾是合作夥伴，鴻海已成為製造龍頭，給耐特挫折和鼓勵，但耐特與家登攜手，已成功轉型至高階材料領域，半導體用料營收占比由2023年的3.23%，今年上半年已翻倍達19.16%。陳勳森說明，耐特今年營收29億元，明年應可持續看增，未來耐特三~五年成長空間會很大。

耐特1988年成立，提供高性能塑膠複合材料的客製化開發、模具設計，以及加工工藝的技術顧問服務。近年成功轉型高性能塑膠材料發展，更在2019年與家登攜手合作開發半導體材料，2022年正式打入神山供應鏈，更切入AI伺服器BBU防火防爆材料市場。

半導體亦已成為耐特近年重要的成長動能，相關用料營收占比由2023年的3.23%，提升至2024年的9.47%、2025年的15.58%，2026年上半年達19.16%。產品應用亦從早期的光罩盒、晶圓載具，延伸至晶圓傳送盒、IC Tray等半導體關鍵載具材料。

隨著先進製程與封裝技術持續升級，半導體材料對高潔淨、低釋氣、抗靜電及尺寸穩定性的要求愈趨嚴格，也提高材料供應商的技術進入門檻。耐特已在台灣彰化廠及上海廠建置半導體專用潔淨產線，並持續投入材料分析與檢測設備，支援高性能PEEK等複合材料開發。美國和越南都有銷售據點。

除半導體領域外，耐特亦積極布局AI資料中心相關的備援電池模組（BBU）材料，開發兼具耐熱、絕緣、阻燃及防延燒特性的高性能複合材料，並持續與客戶共同開發高附加價值產品，降低傳統工程塑膠市場價格競爭的影響。

同時，耐特藉由自主研發NYTEX決策整合系統，整合原料、配方、生產、品質、庫存、帳款及客戶資訊，將數位管理從製造現場延伸至整體營運決策。當原料價格漲跌超過2.5%時，系統即可自動示警，並結合安全庫存管理、重大事件通報及逾期帳款追蹤機制，協助掌握採購成本、供應鏈及營運風險，同時提高跨部門協同效率與品質追溯能力。




以營收比重來看，目前半導體晶圓載具、先進封裝IC Tray及AI伺服器BBU等三大高階應用，營收占比已從2023年的0.75億元，2025年提升至5.17億元，營收比重已從3.6%翻倍至25.8%，高階產品毛利率也達30%以上。