半導體檢測精準度　斑馬科技:機器視覺成自動化關鍵

從台灣半導體生產、物流、全台超商零售都有客戶，斑馬科技為全球一線工作流程自動化廠，今年再度參與國際自動化工業大展。斑馬科技今年展示最新智慧自動化解決方案，呈現AI、機器視覺，以半ㄉ及無線射頻辨識（RFID）技術驅動的斑馬科技解決方案，如何協助企業實現高效率且自動化的營運。機器人自動化趨勢下，機器視覺將是必要配備，更能提升半導體製造精準度和效率。

斑馬科技大中華區副總裁暨總經理于放表示，斑馬科技將持續開發整合AI、機器視覺及RFID等關鍵技術的解決方案。透過將資料智慧直接導入至一線營運，協助企業連結一線工作人員、自動化工作流程，並即時掌握營運管理可視性，成功實現智慧自動化。

提升半導體製造的精準度與效率

今年自動化工業大展，斑馬科技攜手碁仕科技、霖思科技與肯定資訊科技，聚焦半導體自動光學檢測（AOI）及先進封裝製程的嚴苛需求，展示機器視覺技術如何實現高速、高解析度且精準的影像擷取以及微細缺陷檢測能力，進而提高生產效率並提升整體營運效率：

CV70 CoaXPress相機系列（CV70 CoaXPress Camera Series）：適用於空間受限的半導體檢測設備及晶圓 AOI 系統。憑藉高頻寬、低延遲及小型化設計，有助於顯著提高狹小空間內的影像擷取速度和檢測覆蓋範圍 ·

Rapixo CoF 影像擷取卡（Rapixo CoF Frame Grabber）：透過光纖技術，能有效降低電磁干擾（EMI）風險，適用於半導體自動光學檢測（AOI）與先進封裝製程設備環境 ·

Zebra Aurora 軟體套件（Zebra Aurora Software Suite）：整合架構能幫助半導體及先進製造企業因應更高解析度、更快速生產線及複雜缺陷檢測等關鍵需求，進一步提升系統穩定性與檢測效率

斑馬科技亞太地區機器視覺與影像產品線業務總監Kelvin Cho表示，台灣向來是斑馬科技機器視覺業務的關鍵市場。透過與在地合作夥伴緊密合作，致力於協助台灣企業推動數位轉型。隨著半導體製程持續朝向高密度互連、先進封裝與玻璃基板應用發展，檢測系統需要處理更大量的影像資料，並在高速產線中即時辨識微小缺陷。本次展示的解決方案正是針對這些關鍵需求而設計。



台灣高端製程產業、AI算力核心市場，斑馬客戶都有相當好的成長，預期未來台灣仍會是高速成長，