量檢測躍升AI核心！SEMI攜產業發聲：打造護國群山新支柱

隨著AI晶片邁向高單價、先進製程微縮與先進封裝架構日趨複雜，半導體產業的競爭焦點已從爭奪晶圓產能延伸至有效實際出貨量。SEMI 今日（8/12）表示，在AI浪潮下，測試、量測產業已從幕後品管的「黑衣人」轉型為決定良率、成本與量產速度的「主角」，躍升為台灣半導體護國群山中的重要支柱。

SEMI 國際半導體產業協會今日舉辦AI時代半導體測試與量測產業洞察暨倡議記者會，由SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸主持，攜手致茂電子執行長曾一士、京元電子總經理張高薰等逾20位產業代表首度集體發聲。

測試與量測價值的重估，已明確反映在市場規模上。根據SEMI預測，全球半導體設備市場將從 2025年的1,350億美元成長至2028年的2,300億美元；其中測試設備成長動能最強，2026年銷售額預估將大增31%至153億美元，2028年更將達到208億美元。

台灣市場亦展現強勁爆發力。經濟部統計處最新數據顯示，去年台灣量檢測設備產值已達新台幣1,936 億元歷史新高，今年前五個月產能年增32.8%。

曹世綸指出，AI加速器、高頻寬記憶體（HBM）與系統級測試、老化測試及可靠度驗證等需求急升，帶動整體測試與量測產業出現倍數級成長。SEMI 調查顯示，近半數業者的AI相關業務已佔營收過半，逾九成業者看好未來三年業務將持續增強。

SEMI針對IC設計、製造、封測與設備全產業鏈進行調查，結果顯示台灣業者高度認同在地產業聚落的競爭優勢：高達96.4%的受訪者認同「與晶圓代工及封測廠緊密整合」為最大優勢，71.4%認同「量產測試效率與成本控制」，67.9%則肯定「快速客製化與交期彈性」，共同形塑出「快速、整合、可靠」的世界級競爭實力。

然而，面對國際局勢，曹世綸與業界代表共同指出，台灣量檢測產業雖具備強大執行力，但在原創技術研發與國際標準參與上仍有提升空間。有逾四成業者期待政府協助參與國際標準組織制定，使台灣能從「世界級供應鏈夥伴」，進一步躍升為「下一代測試與量測技術與標準的定義者」。

隨著量檢測角色「向前推進」至設計初期與可製造性驗證階段，產業正正面迎擊嚴重的人才危機。SEMI 調查顯示，全體受訪業者均面臨不同程度的人才缺口，且逾六成將人才列為最急迫課題。其中最稀缺的三類人才為光學量測、跨領域系統整合與先進封裝測試，均屬現行教育體系較為缺乏的跨域複合型人才。

為破解產業發展瓶頸，SEMI 攜手產業共同向政府提出三大政策訴求：

1. 設立「測試與量測」專項政策：政府應給予獨立政策定位與專責科專補助資源，驅動前瞻技術研發與設備升級。
2. 推動大學課程改革與專門學程：從教育源頭設計跨域學程（結合光學、電機與系統整合），系統性培養複合型綠領與技術人才，解決人才斷層。
3. 建立產業共用先進測試設備平台：高端測試設備成本極高，呼籲政府比照基礎建設建立共用平台，降低中小型廠商投資門檻，加速技術商轉與應用。

這項集體倡議共識將延伸至即將登場的 SEMICON Taiwan 2026，展會將設置「精密測試與良率驗證」專區，並舉辦先進檢測與計量、矽光子、3DIC 等多場國際論壇，攜手產官學界共構台灣半導體產業的下一個黃金時代。