低延遲相關報導

低延遲

聯發科今年CES展推出全新WiFi 8晶片平台　首款晶片今年送樣

2026-01-06 09:15

聯發科今年CES展推出全新WiFi 8晶片平台－Filogic 8000系列。WiFi 8將為各類產品帶來極高可靠度的無線連線體驗，並廣泛應用在包括寬頻閘道器、企業AP閘道器，以及各種終端裝置，如手機、筆電、電視、串流裝置、平板電腦與物聯網裝置等之上，同時強化各式 AI驅動產品與應用的效能表現。首款晶片預計於今年送樣。
祥碩CES大秀PCIe Switch　賦能 AI 邊緣運算海量數據存取需求

2026-01-05 10:06

高速傳輸介面晶片領導廠商祥碩今年 CES 展，宣布推出 AI 基礎建設與邊緣運算應用的最新高速傳輸解決方案。展出包括支援Peer-to-Peer (P2P) 傳輸的高相容性、高能效的 PCIe Switch技術，以及針對 AI 加速器優化的 USB4 裝置端解決方案等高速互連應用展示平台，聚焦 AI 邊緣運算、eGPU 擴充、高效能儲存與 AI 加速器互連等應用。
愛立信：全球5G滲透率2027年超越4G 6G標準版本明年拍板、2030年商轉

2025-12-30 11:00

愛立信發布最新趨勢報告，6G網路為AI原生，先進國家的預計在2031年電信商已推出6G服務。6G、AI和雲端運算將重新定義服務能力。6G預計將採用獨立組網為唯一架構，全球已有79家電信商部署商用5G獨立組網，其中約70%已透過網路切片提供差異化服務。6G標準化進程已經啟動，全球6G用戶數預計於2031年底達到1.8億。屆時，5G為主流技術，將佔全球用戶數的三分之二。
輝達砸200億美元收購AI新創Groq？　黃仁勳回應了

2025-12-25 09:06

高效能人工智慧（AI）加速晶片設計新創公司Groq宣布與AI晶片大廠輝達（Nvidia）達成技術授權協議，一度傳出輝達已砸下200億美元現金收購該公司，但輝達執行長黃仁勳對相關傳聞予以否認。
迎戰國際招商！遠東通訊園區奪全球智慧建築「雙白金」媲美歐洲頂尖園區

2025-12-16 18:39

台北遠東通訊園區今（12/16）日宣布達成全球里程碑，正式取得 WiredScore Platinum 與 SmartScore Platinum 兩項全球最高級別認證，成為亞洲、全台首座同時獲得雙白金殊榮的智慧科學園區，不僅證明 Tpark 在數位連線韌性、資通安全、智慧管理與永續治理等關鍵領域達到國際最嚴謹標準，確立在亞太科技園區中的領導地位。專家指出，Tpark 的基礎建設與智慧化能力可與歐洲頂尖園區並列，大幅提升國際招商實力。
聯電宣布取得imec iSiPP300矽光子技術授權　2026年試產光子晶片

2025-12-08 15:14

晶圓代工廠聯電今日（12/8）宣布，已與先進半導體技術創新研發中心imec簽署技術授權協議，取得iSiPP300矽光子製程，該製程具備共同封裝光學（Co-Packaged Optics, CPO）相容性，將加速聯電矽光子技術發展藍圖。藉由此次授權合作，聯電將推出12吋矽光子平台，以瞄準下世代高速連接應用市場。
SpaceX 傳明年上市揭AI盡頭是太空！馬斯克：太空超算才是最低成本算力

2025-12-08 08:28

外電消息指出，SpaceX 預計將明年下半年啟動 IPO，目標估值高達 8,000 億美元，有望創下史上最高紀錄。馬斯克回應並下豪語，預計3-4年內，太空超算將是AI成本最低的算力。
【下一代CoWoS】台積電「化圓為方」投入CoPoS開發！CoWoP順勢崛起

2025-12-07 07:40

AI應用快速普及，高速運作晶片大量導入先進封裝，推升封測需求，台積電「CoWoS」成為家喻戶曉的先進封裝技術。除了CoWoS之外，台積電也積極開發下一代封裝技術如CoPoS，意即把CoWoS面板化，透過「化圓為方」來提升面積利用率與單位產量。還有一種CoWoP也被譽為次世代封裝技術，把晶片和中介層直接裝在高精度PCB板之上，有助於晶片散熱，但兩者在開發過程也都面臨不同的挑戰，尚待克服。
亞東醫院核心基因定序系統落地Azure台灣區域！精準醫療效率提升16倍

2025-12-05 15:04

亞東紀念醫院與台灣微軟、亞大基因科技（ATGENOMIX）合作，完成建置核心基因定序雲端系統，打造「亞東精準醫療永續平台」，系統運用微軟 Azure 台灣區域，透過可彈性擴充的算力與自動化機制，在安全、合規且低延遲的雲原生環境下，加速對基因定序數據的分析，上雲驅動基因分析加速！40 小時跑完 2,500 樣本聯合分析，效率提升 16 倍，協助院方逐步強化基因變異高風險族群的辨識與健康管理。
【十年大缺2-1】記憶體的缺是騙人的鬼嗎？DRAM NAND產業結構斷層浮現

2025-12-02 11:34

AI推論應用引爆記憶體需求，廠商將原本生產DRAM DDR3/DDR4 等產品的產能轉向AI HBM記憶體，群聯執行長潘健成率先喊出一缺10年，明年挑戰千億營收規模。威剛董事長陳立白直言，DRAM 、NAND雙缺持續升溫，缺貨深度與時間皆創20年來最嚴重。AI熱錢今年下半年蜂擁卡位記憶體，讓1990年代「慘業」DRAM 鹹魚翻身，以前景氣循環股要等十年一循環，過往讓人避之唯恐不及、資深投資人絕不碰的記憶體成了當紅炸子雞。

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