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台積電聯手馬斯克德州建晶圓廠　陸行之爆料Dojo 項目又點起來了

2026-10-04 10:54

市場傳出台積電正評估與馬斯克的Terafab合作，協助在德州營運晶圓廠。馬斯克在一名X用戶的貼文下方回應、證實雙方正在商討此事。知名半導體分析師陸行之表示，台積電不是被嚇大的，那到底是什麼誘人條件，還是川普的威脅讓神山加碼？最近產業鏈了解，特斯拉 Dojo （超級電腦計畫）項目又開始動起來，SpaceX 確實在擴充AI數據算力中心很積極，現在雖然都是跟輝達買GPU，但以後肯定自研。
喊建Terafab是嚇台積電入局？陸行之：馬斯克看來已放棄自建

2026-10-04 10:03

前彭博專欄作家、獨立媒體Culpium創辦人高燦鳴（Tim Culpan）日前爆料，台積電評估與馬斯克（Elon Musk）合作，協助他打造超級晶圓廠Terafab，知名半導體分析師陸行之於臉書發文直言，若Terafab是由台積電出資、出技術建造，「這個Fab就不能稱為老馬的TeraFab，從頭到尾根本就是一個台積電新廠」，馬斯克旗下的SpaceX與特斯拉只是客戶。陸行之也質疑，台積電「不是被嚇大的」，究竟是什麼誘人條件，或是美國總統川普的施壓，促使台積電加碼。
AI產能拚速度！日月光、大立光狂掃廠　「黃金20」選址概念成形

2026-10-02 15:33

AI產業擴產需求持續升溫，科技大廠掀起一波罕見「搶廠潮」！信義全球資產調查發現，日月光今年已在全台八度出手購廠，大立光也七度加碼台中廠房。業者觀察，今年工業地產買氣明顯集中於AI及相關供應鏈，企業擴廠更從「找地蓋廠」轉向直接搶進既有廠房，且以原廠區約20分鐘車程內為主要選址範圍，「黃金20」概念逐漸成形。
國科會通過13投資案「總計512億」　南亞科新廠落腳南科屏東園區

2026-10-01 19:22

國家科學及技術委員會今天（10/1）召開科學園區審議會第35次會議，會中通過13件投資案，其中4件不公開，投資總額約台幣（下同）512.19億元，此外尚有20件增資案，合計增資約849.20億元。外界最關注的就是半導體3D晶圓封裝及測試大廠南亞科，確定選址在南部科學園區屏東園區，先前傳出的雲林虎尾產業園區正式出局。
崇越深化日本半導體戰略布局　福岡營業所10/1啟用

2026-10-01 17:08

半導體材料服務商─崇越科技持續加速海外市場布局。旗下日本子公司「峻川商事株式會社」於10月1日正式啟用福岡營業所，連同現有的東京總公司與熊本營業所，峻川商事在日布局第三個據點，藉由福岡得天獨厚的地理優勢與產業聚集效應，強化九州半導體重鎮的即時技術支援與新業務開拓動能。
金像電私募引亞馬遜斥資近16億入股　同步砸79億擴建AI伺服器PCB產能

2026-09-29 19:43

AI伺服器PCB廠金像電（2368）今（29）日公告，董事會決議今年第1次私募普通股定價及應募人資訊，確定由亞馬遜（Amazon）認購185萬6308股，每股認購價格856元，總金額約15.89億元，此次私募完成後將首度成為金像電股東。另一方面，金像電也宣布啟動79億元新廠與設備投資，市場後續將關注AI伺服器需求成長能否帶動訂單與產能擴充效益。
還沒量產「產能已搶訂一空」晶圓大廠良率突破99％　財經專家：AI需求不會只有先進製程

2026-09-28 17:56

AI科技掀起台灣科技電子業再次迎來上升波段，不少晶圓代工廠也紛紛擴廠提高產能。知名財經專家「股人阿勳」在臉書發文表示，晶圓代工大廠世界先進（5347）與恩智浦（NXP）合資的新加坡12吋晶圓廠，且尚未量產，但第一期產能已被客戶搶購一空！股人阿勳強調，「AI帶來的爆發性需求，絕不會永遠只停留在最先進製程」。
【白埔動土3-3】產業專家：台積電領軍供應鏈！打造半導體國產試車場

2026-09-27 07:20

受惠全球 AI 算力競賽白熱化，先進封裝產能正面臨前所未有的供不應求壓力。為了打破設備材料驗證耗時與供應鏈瓶頸，高雄白埔產業園區盛大動土。這座由半導體龍頭台積電親自下場打造的「國產化試車場」，將透過智慧驗測與資源整合，補足台灣半導體後段供應鏈缺口，並攜手日月光等封測大廠，築起次世代產業強大韌性。
環球晶完成GDS海外存託憑證訂價　募集逾14億美元

2026-09-23 09:43

矽晶圓大廠環球晶圓今日（9/23）宣布，已於2026年9月22日完成本次海外存託憑證（GDS）發行之訂價，共發行5,000萬單位GDS，每單位GDS之發行價格為28.64美元；預計於盧森堡證券交易所掛牌，並於其Euro MTF市場交易。募集資金總額達14.32億美元（約合新台幣454億元）。
【創新背面供電】台積電A16落腳高雄　第四季試產！2027年放量

2026-09-21 09:40

隨著半導體微縮技術邁入全新里程碑，台積電以埃米級A16製程吹響號角。作為業界首款導入「超級電軌」晶圓背面供電架構的先進平台，A16象徵著晶片製造正式告別傳統正面供電的佈局限制；隨著A16驗證成功、邁入試產，這項革命性技術將為全球高效能運算與 AI 晶片注入強大的下世代算力動能。

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