微縮相關報導 - 太報 TaiSounds

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中華化攜台塑集團合資60億元　布局半導體特用化學

2026-09-29 20:05

中華化（1727）今天公告將與台塑（1301）、台化（1326）、台塑化（6505）及台塑生醫共同投資設立「台塑中華先進化學股份有限公司」，拓展電子級硫酸事業，資本額為60億元，中華化投資金額上限30億元，持股50%；其餘50%股權由台塑集團4家公司出資，其中台塑出資12億元、持股20%，台化、台塑化及台塑生醫各出資6億元，分別持股10%。
你想不到的職業》神級筆塗拿下20萬訂單！極致手藝微縮模型師

2026-09-24 12:00

在指尖大小的方寸之間，如何展現磅礡的故事語戲劇感？本集《你想不到的職業》邀請到微縮模型師「小璦」老師，揭密這項充滿細節與專注的極致工藝！
【創新背面供電】台積電A16落腳高雄　第四季試產！2027年放量

2026-09-21 09:40

隨著半導體微縮技術邁入全新里程碑，台積電以埃米級A16製程吹響號角。作為業界首款導入「超級電軌」晶圓背面供電架構的先進平台，A16象徵著晶片製造正式告別傳統正面供電的佈局限制；隨著A16驗證成功、邁入試產，這項革命性技術將為全球高效能運算與 AI 晶片注入強大的下世代算力動能。
台積電宣布：自2030年起導入艾司摩爾High NA技術

2026-09-08 14:39

艾司摩爾（ASML）與台積電今日（9/8）宣布發起合作，雙方將共同引領半導體產業轉移升級至更大尺寸的極紫外光（EUV）微影光罩。台積電並宣布，該公司有意自2030年起，在先進製程量產中導入艾司摩爾的High NA技術。
半導體展後四大趨勢浮現！　陳慧明提２主線、陸行之點台積電 CoWoS-L 關鍵

2026-09-07 08:01

國際半導體展SEMICON Taiwan正式落幕，科技趨勢也牽動投資脈動，前外資分析師、聚芯資本管理合夥陳慧明指出四大趨勢，台灣供應鏈受惠正由傳統封測延伸至材料、設備、廠務與特種氣體。兩大主線最值得關注：一是的雷射與光學元件供給端（如 EML、CW 雷射與磷化銦產能）；二是CPO 測試與驗證設備供應鏈。
【專訪】永光陳偉望看半導體特化：跨入門檻極高！須與日商共存共榮

2026-09-06 07:20

隨著半導體先進製程持續微縮，晶圓製造與先進封裝對化學材料的純度與穩定度要求日益嚴苛。永光化學總經理陳偉望在 SEMICON 半導體展展區接受太報記者專訪時直言，台灣半導體材料在地化的最可行模式，是與國際大廠「共存共榮」，透過引進被客戶驗證過的技術進行在地合作，攜手拓展全球市場。
默克投資台灣170億已兌現　李俊隆：持續深化在地佈局

2026-09-03 17:56

德商默克宣布，近期已完成在台約新台幣170億元（5億歐元）的投資，全面擴充在地化產能與創新能量。台灣默克董事長李俊隆今日（9/3）表示，默克對台灣的承諾遠不止於資本投資，將持續深化在地佈局，與台灣夥伴並肩合作，串聯從原物料採購、合成純化，到分析檢測、包裝及物流的完整價值鏈，攜手打造更具韌性、且符合全球品質與永續標準的半導體生態系。
蔡司將在台灣北部興建「半導體創新中心」　擴大招募20%至30%人力　

2026-09-02 15:19

半導體量測大廠蔡司今日（9/2）在 SEMICON 展區舉辦媒體活動，台灣總經理蔡慧表示，為了挺台灣半導體搶攻埃米世代與 3DIC 先進封裝市場，蔡司宣佈將在台灣北部打造全新的「半導體等級創新中心」，進駐4至5台高階檢測與光罩/晶圓分析機台，並宣布台灣團隊將擴招20%至30%人力，全力應對迫在眉睫的先進封裝與矽光子量產需求。
攜手台灣供應鏈！台積電、日月光打造3DIC驗證平台

2026-09-01 18:44

隨著 AI 伺服器機櫃功耗從傳統30kW飆升至100kW以上，晶片微縮與先進封裝正面臨前所未有的散熱、電力與良率挑戰。今日（9/1）在 SEMICON Taiwan 3D IC 高峰論壇的「爐邊對談」中，台積電、日月光、緯穎科技、健策精密及志聖工業等跨領域科技巨頭首度同台，一致強調 AI 產品週期已縮短至「4到5個月」，傳統供應鏈單打獨鬥與接力式的開發模式已告終，產業必須轉向「早期參與」與「在地化協同優化」。
破解次世代微縮瓶頸！李長榮先進材料推先進封裝濕式製、啟動美製造布局

2026-09-01 16:01

半導體製程正由電晶體微縮加速邁向以先進封裝為核心的系統級微縮。特化供應商李長榮先進材料在半導體展異質整合國際高峰論壇中，發表專為次世代高密度互連量身打造的關鍵濕式化學解決方案：涵蓋多功能型蝕刻液（Etchant）、 DB Remover 與 Flux Cleaner 微細結構清洗方案，從精準金屬控制到微米級潔淨度，全面協助封裝與晶圓製造客戶突破製程良率瓶頸。

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