「三維電晶體(FinFET)之父」胡正明出版自傳《拿出辦法來》。廖瑞祥攝
被譽為「FinFET之父」、前台積電技術長胡正明自傳《拿出辦法來》,今日(10/16)於新竹清大台積館舉辦新書發表會。發表會上產官學重量級貴賓雲集,胡正明不僅親自還原當年「毛遂自薦」加入台積電的秘辛,更分享他如何以 3D 結構的 FinFET 技術打破35奈米物理極限,以及如何透過專利戰略將台積電推向全球半導體技術領航者的精彩故事。
胡正明透露,新書推薦序背後的一段溫馨插曲。今年7月,他在台北參加中研院院士大會時因病送急診昏迷,醒來後,他在病房撰寫回憶錄,台積電董事長魏哲家現身病房探視。胡正明藉此機會邀序,魏哲家當場欣然答應。胡正明感嘆,半導體圈其實是個充滿情誼的小圈子,在台積電的日子裡,大家「是同事,也是朋友」。
談及當年擔任柏克萊加州大學教授、為何會選擇回台加入台積電?胡正明回憶,1990年代末期,他意識到半導體製程在微縮至35奈米以下時,將面臨嚴重的漏電與高熱瓶頸,產業界甚至一度悲觀認定「摩爾定律即將走到終點」。當時他已研發出突破性的 3D 結構「FinFET」技術,卻納悶台積電為何遲遲未有動作。
還原當年向張忠謀「毛遂自薦」秘辛為了不讓晶片技術陷入死胡同,胡正明主動寫了一封 Email 給台積電創辦人張忠謀,表示願意請假兩年回台服務。張忠謀隨即在台北辦公室接見他,雙方在未細談職位與報酬的情況下拍板定案,胡正明於2001年正式出任台積電首任技術長。
加入台積電後,胡正明並未盲目強推全新技術。他向張忠謀分析,台積電作為純晶圓代工廠,難以一開始就說服幾十家客戶採用未成熟的 FinFET。因此他提出「換賽車」戰略:台積電先默默做好研發並發表論文,等待英特爾或 IBM 等業者率先採用。
「這就像賽車,如果規則突然改變,大家都要換開一輛從沒開過的『核子動力賽車』,誰事先有經驗,勝算就高!」胡正明說。果不其然,當全球半導體巨頭相繼轉向 3D 晶片架構時,早有準備的台積電一舉在先進製程上超越競爭對手,順利奠定全球技術領袖的地位。
助台積電築起專利防護網除了技術突破,胡正明在台積電期間更創立「專利管理部」,徹底改寫台積電的智慧財產權戰略。他親自研讀數十篇國際專利,發現台灣工程師習慣將專利範圍寫得極窄,容易被對手繞過;而國際大廠則善用「非顯而易見性」原則將專利範圍放大。胡正明像教學生般每週親自培訓專利工程師,幫助台積電築起堅實的專利防護網,此後大幅減少了國際智財糾紛。
面對當前熱議的半導體人才荒,胡正明也給出獨到見解。他認為,台積電不需要每個人都是半導體專家,只要具備良好的基礎學科能力與好奇心,進入公司培訓一個月即可上手。他鼓勵年輕世代與教育界,多培養跨領域的知識與解決問題的熱忱,「遇到別人解決不了的難題時,問得更深一點,自然就能『拿出辦法來』!」