2026-11-12 17:57
東元電機(1504)今(11/12)日舉行第3季法說會,公布單季合併營收169.49億元、年增16.6%,每股盈餘(EPS)0.75元,累計前三季EPS達2.38元、年增20.2%。總經理高飛鳶表示,受惠全球基礎建設、美國石化業及澳洲礦業需求復甦,今年前10個月大馬達接單較去年同期成長超過2成,為明年營運提供支撐;此外,商用空調持續呈現雙位數成長,未來將提高營收占比至6成,並積極布局人形機器人關節模組、儲能與微電網等新業務。
2026-11-11 17:20
AI浪潮帶動全球半導體產業快速成長,台灣為何在國際競爭中占有領先地位?台積電資深副總暨副共同營運長侯永清今(11/11)日指出,台灣半導體產業的優勢不只技術領先,過去30年建立的完整供應鏈及人才高度合作的特質;尤其產業聚落集中,加上高鐵交通便利,從設備、化學材料到各類供應商及客戶,往往在一至兩個小時內就能接觸到,形成其他國家難以複製的競爭優勢。
2026-10-29 14:56
台灣半導體產業協會(TSIA)成立30周年,理事長侯永清今(29)日表示,台灣半導體產業2025年產值達6.5兆元,預估2026年將突破9.1兆元,年增40.9%,其中晶圓製造及封裝測試產值均居全球第一,IC設計排名全球第二。不過,面對地緣政治、國際競爭及AI帶動的產能擴張需求,穩定供電與供應鏈自主能力已成為產業持續成長的關鍵,TSIA也正式表態支持政府在符合法規、安全無虞的前提下,重啟核能、評估核電廠。
2026-10-14 20:58
台塑新智能今天(10/14)宣布與中華汽車旗下子公司綠捷攜手合作,共同開發國產化的四足機器人。台塑新智能總經理劉慧啟表示,發展全國產四足機器人,是呼應提升台灣供應鏈韌性的政策。綠捷總經理陳威鳴則指出,預計今年底完成所有關鍵零組件的國產化盤點,明年(2027年)第2季商品化落地、正式量產發表。
2026-10-14 15:42
台塑新智能連續第4年參展台灣國際智慧能源週,今年聚焦國產電池在AI資料中心(AIDC)算力布局,及智慧移動載具兩大應用。台塑新智能總經理劉慧啟今日(10/14)在記者會表示,在AI時代,算力即國力,但算力不能缺少電力,透露彰濱二期規劃新增5GWh(百萬瓩時)電芯,預計2028年5月量產;移動載具部分,台塑新智能與中華汽車旗下綠捷合作開發四足機器人的電池系統,並推動關鍵零組件國產化,預計2027年第2季落地。
2026-10-05 19:12
經濟部長龔明鑫表示,朝野都說無人機產業是台灣下一座「護國神山」,而且也是「一語雙關」,一則是國防上需要的山,確實有護國性的效果;第二個則是台灣台灣半導體產業在全球扮演舉足輕重的關鍵性角色,無人機產業也會越來越明顯。
2026-09-27 07:20
受惠全球 AI 算力競賽白熱化,先進封裝產能正面臨前所未有的供不應求壓力。為了打破設備材料驗證耗時與供應鏈瓶頸,高雄白埔產業園區盛大動土。這座由半導體龍頭台積電親自下場打造的「國產化試車場」,將透過智慧驗測與資源整合,補足台灣半導體後段供應鏈缺口,並攜手日月光等封測大廠,築起次世代產業強大韌性。
2026-09-11 15:07
立法院日前通過在野黨版《強化國防自主暨無人載具產業發展條例》(無人機條例),行政院長卓榮泰無意外副署。國民黨主席鄭麗文今(9/11)以新聞稿表示,行政院今終回到憲政軌道,卓履行應履行的憲政責任。
2026-09-03 17:51
半導體、AI熱潮帶動設備需求大爆發!機械公會今(9/3)日表示,全球半導體設備市場規模預估將從2025年的1,305億美元,增至2028年的2,300億美元,台灣若要從「護國神山」走向「群山護國」,除了晶片製造能力,必須建立自主的半導體設備、關鍵零組件及加工技術,建請政府持續規劃相關政策,並串聯企業、法人與公協會,協助機械業跨過技術驗證與人才等門檻,打造「不外求」的半導體設備供應鏈。
2026-09-02 16:00
經濟部產發署長邱求慧今(2)日表示,在AI及高效能運算需求持續帶動下,台灣半導體產業持續扮演經濟成長重要引擎,2026年半導體產業產值力拚突破8兆元。半導體商機也會兩端布局,除了「晶片創新」,也推動「設備自主」,其中,今年半導體國產設備產值達新台幣2700億元。
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