互連相關報導 - 太報 TaiSounds

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日月光擴展PowerSiP平台　賦能次世代AI電力傳輸

2026-10-14 14:20

日月光半導體今日（10/14）宣布PowerSiP 平台推出 3D 系統級封裝（SiP）解決方案，可實現垂直整合的電壓調節模組，有效提升 AI資料中心與高效能運算的系統效率。
鴻海集團OCP 秀NVIDIA Vera Rubin平台創新！深化AI Rack垂直整合布局

2026-10-13 13:45

鴻海集團持續擴大AI基礎設施布局！於2026 OCP Global Summit大秀新一代AI Rack技術，展現從運算系統、高速互連到電力供應及液冷散熱的垂直整合實力。
地表最強AI PC 輝達RTX Spark筆電重返消費戰場！黃仁勳喊NB為終極工具

2026-10-08 16:40

主打地表最強AI PC，輝達（NVIDIA）重回消費NB戰場的 RTX Spark超級晶片筆電正式報到，品牌廠宏碁、華碩、戴爾、惠普、聯想、Microsoft、微星與技嘉全數入列，頂規版本開價近27萬元。輝達執行長黃仁勳更親自站台微軟活動，力挺頂規版 RTX Spark筆電。黃仁勳更撂下豪語，NB是他的個人的終極工具，更是整個世代的終極工具。
大立光砸資本支出重壓CPO超前！ 2027年光纖陣列產能到位、下代產品送樣中

2026-10-08 15:58

大立光CPO（共同封裝光學）進度超前，獵地新產能全數重壓光纖陣列（FAU）。大立光8日法說會釋出最新進度，大立光董事長林恩平表示，光纖陣列（FA）已於9月正式通過客戶認證，預計2027年年中完成產能建置與量產，隨CPO投資擴大，明年資本支出將高於今年，沒有籌資需求，多排FA送樣將於2028年量產。
超微啟動記憶體大掃貨！2台廠力成、群聯樂翻

2026-10-07 14:08

超微(AMD)執行長蘇姿丰昨日（10/6）宣布加碼投資台灣，同時警示當前記憶體供應相當吃緊，公司正積極和供應商及客戶協調規劃，確保AI伺服器、CPU平台和PC所需的記憶體數量無虞。業界預期，超微將啟動新一波記憶體掃貨行動，預期台灣合作夥伴力成（6239）、群聯（8299）有望搶下龐大商機。
破解AI高耗電痛點　NTT推全光網路！攜手台廠搶進CPO

2026-09-29 14:32

全球生成式 AI 與 AI 推論需求呈爆發式成長，卻也帶來前所未有的高耗電與電力供應瓶頸。日本電信巨頭 NTT 副總經理暨 IOWN 整合創新中心副創新長荒金陽助今（9/29）日指出，台灣與日本受限於土地與即時電力供給，必須透過光電融合與全光網路技術，打造低耗電、超低延遲的次世代 AI 基礎設施。
Q4持續看好AI供應鏈　群益投顧點名先進封裝、液冷散熱、高階CCL及光通訊

2026-09-23 16:01

群益金融集團今天舉辦「2026年第四季投資展望說明會」，針對電子產業投資焦點，會中建物鎖定AI技術與材料典範轉移，關注能見度高的先進材料、先進製程與封裝、矽光子，並要留意台韓科技股互動，外資進出同步，費半指數與韓股造成台灣科技股震盪激烈，宜嚴控操作槓桿，以防「黑天鵝」或「灰犀牛」變數，可保留彈性現金水位因應新變化。
伺服器記憶體大躍進！美光推全球首款512GB DDR5超高密度模組　2027下半年量產

2026-09-16 13:56

美光（Micron）今天（9/16）宣布在伺服器記憶體產品取得新進展，推出512GB DDR5 RDIMM，並已在多個伺服器平台進行展示與驗證。美光表示，AMD、Intel等半導體業者已參與相關模組驗證，產品傳輸速率最高可達9,200 MT/s，預計2027年下半年配合客戶需求量產。
矽品傳亞利桑那州布局將定案　台廠在美先進封測受矚

2026-09-14 18:12

半導體封測大廠日月光投控旗下矽品精密，傳出在美國亞利桑那州投資設廠規劃進入最後階段，短期內將定案，有機會提供後段測試服務；日月光投控今天接受記者詢問表示，不回應市場傳言。
十大IC設計廠Q2營收年增73%　輝達遙遙領先AMD擠進前三

2026-09-11 14:57

TrendForce發布最新IC設計產業研究，AI相關應用擴張，GPU、CPU、ASIC、互連產品等需求攀升，帶動今年第二季全球前十大IC設計業者合計營收年增73%，突破1,414.5億美元。輝達穩居榜首，AMD受惠CPU 代理AI應用提升，排名升至第三。高通則因手機業務走弱，退居第四名。

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