2026-09-16 16:39
隨著人工智慧應用從雲端持續延伸至終端與邊緣,機器人與各類智慧設備正逐步具備感知、理解、推理及行動能力。面對勞動力短缺、成本上升與產能壓力,企業正加速投資機器人與自動化技術,以維持產線運作並提升生產效率。在此演進趨勢下,機器人平台正從傳統的確定性系統,逐步轉向具備高度自主能力的實體AI(Physical AI)系統。
2026-09-15 15:30
新一代旗艦手機晶片大戰因應AI而生!聯發科首款搭載台積電2奈米的天璣9600 Pro,強打台積電首批設計技術協同優化(DTCO)、全大核、AI原生架構三大亮點,將眾多AI PC功能下放手機,同場加映的3奈米中高階新品天璣9600 M,搶先高通發表會前亮相。供應鏈透露,聯發科打入Google TPU ,漲價更有「底氣」,開價上看220美元,進逼高通的驍龍8 Elite Gen 6 Pro 240~260美元,創下聯發科旗鑑產品新天價。
2026-09-11 14:57
TrendForce發布最新IC設計產業研究,AI相關應用擴張,GPU、CPU、ASIC、互連產品等需求攀升,帶動今年第二季全球前十大IC設計業者合計營收年增73%,突破1,414.5億美元。輝達穩居榜首,AMD受惠CPU 代理AI應用提升,排名升至第三。高通則因手機業務走弱,退居第四名。
2026-09-01 14:13
輝達宣布投入35億美元(約1108億元台幣)認購聯發科可轉債,震撼市場。知名半導體分析師陸行之形容,輝達從做鏟子的變成下海淘金的人。雙方深度綁定將帶來什麼益處?又暗藏哪些風險?《太報》整理本文帶您一起了解。
2026-08-31 20:46
IC設計龍頭廠聯發科今天宣布完成總額39億美金,超過1,200億台幣的海外可轉債訂價,為台灣資本市場至今金額最的海外可轉債發行。海外募資案吸引來自AI 基礎建設的長期重要合作夥伴包括輝達、Google,以及著名國際投資人的熱烈參與及認購,充分展現對聯發科由AI ASIC晶片擴展至機櫃級運算系統與平台策略布局的信心。
2026-08-26 17:57
蘋果於當地時間25日發表搭載於新款 Mac mini 的 M6晶片,以及搭載於新款 Mac Studio 的 M5 Ultra,帶來效能與 AI 能力的全面突破。M6是蘋果首款採用2奈米製程的頂尖晶片,全面提升各個運算單元,在各方面均帶來效能升級。
2026-08-24 21:21
中國智慧型手機製造商小米週一(24日)發表了新一代自研手機處理器「玄戒O3」(Xring O3),企圖以提高對核心零件的掌控力強化供應鏈,減少對外部晶片供應商的依賴。報導指出,這一新晶片將由台積電3奈米製程量產。
2026-08-13 14:40
記憶體價格自去年第四季起飆漲,嚴重影響終端產品售價。如三星A系列手機大幅調漲10%到15%,Z系列摺疊機則調漲5~9%。而Google 甫發表的Pixel 11系列四款新機,採用台積電N3P製程,相較上代漲幅約7%~12%。
2026-08-06 14:58
客戶提前拉貨動帶動,驅動IC大廠聯詠第二季每股獲利重回1股本,上半年每股盈餘16.59元。聯詠副董事長王守仁表示,上半年記憶體等零組件調漲,客戶提前拉貨,讓第二季業績超乎預期,但進入下半年消費性電子需求減緩,不過,聯詠在手機需求備貨、邊緣AI影像晶片帶動,預估第三季營收持續看增,第三季價格也會與客戶動態調整。
2026-08-03 19:14
財政部關務署繼今(3)日緊急召開記者會澄清沒有強制民眾使用「EZ WAY易利委」APP報關後,晚間再次發澄清稿補充說明,民眾倘未註冊EZ Way APP或人在境外無法確認委任狀態,仍可要求報關業者使用紙本委任報關。
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