RF相關報導 - 太報 TaiSounds

糗爆！李政厚再見跌倒導致輸球　巨人近7戰慘吞5敗

2026-08-05 21:00

舊金山巨人今（5日）作客德州遊騎兵主場，南韓外野手李政厚出現重大防守瑕疵，導致球隊輸球遭遊騎兵5：4向巨人說再見，巨人近7戰慘吞5敗。
捷運盃街舞大賽升格國際賽　K-POP男團 TNX 跨海助陣

2026-08-03 11:14

今年邁入第 21 屆的捷運盃首度全面升級為國際賽，以「用夢想展現力量讓世界看見台北（Empowered by Dreams, Spotlight on Taipei）」為主題，吸引全台各地街舞好手齊聚競技，報名人數更是一舉創下歷史新高！經過連兩天激烈廝殺，各組晉級名單正式出爐，將於 8 月 22 日登陸台北中山堂爭奪總冠軍！
昇達科斥資17億取得巨頻科技過半股權　擴大布局低軌衛星、毫米波市場

2026-07-15 17:54

上櫃射頻元件廠昇達科（3491）今天（7/15）召開董事會，決議以交易總金額不超過新台幣17億元，取得巨頻科技逾51%股權。交易完成後，巨頻科技將正式納入昇達科合併報表，成為旗下子公司，預計最快今年8月完成交割。市場解讀，昇達科透過併購補強高頻高速互連技術，進一步搶攻低軌衛星、AI資料中心及毫米波通訊等高成長市場。
蘋果大幅加碼美國供應鏈　攜手博通簽下5年300億美元大單

2026-07-08 20:13

蘋果公司（Apple）正大幅增加對美國製造晶片的投資，計畫在未來5年內，向其長期合作夥伴博通（Broadcom）採購超過300億美元的晶片。蘋果於週三（8日）宣布，這項全新的合作協議將推動在美國本土生產超過150億顆晶片。
【化圓為方拚AI-2】面板級封裝FOPLP掀巨浪！封測雙雄搶攻次世代霸權

2026-06-28 06:40

AI半導體需求爆發，驅動先進封裝技術快速演進，面板級封裝（FOPLP）將晶圓載體改成方形面板的創新技術，已成為封測巨頭與面板廠的全新戰場。隨著台積電先進封裝產能供不應求、大舉外釋訂單，這場攸關百億產值的大尺寸封裝割喉戰，誰能率先克服「翹曲與良率」大關，誰就能在下一波AI與邊緣運算晶片的淘金熱中笑到最後！
【化圓為方拚AI-1】台積電CoPoS點燃戰火　面板慘業迎向華麗轉型

2026-06-28 06:30

當全球AI算力如同核爆般瘋狂滋長，高階晶片的封裝產能成了科技巨頭的兵家必爭之地。然而，傳統「圓形」晶圓的面積利用率已快被逼向極限，如何在一片載板上塞進更多晶片？半導體龍頭台積電給出的答案是「化圓為方」！最新祕密武器「CoPoS」次世代封裝技術正式浮上檯面，不僅將延續神山至2032年的技術宰制力，更意外為台灣長期苦於循環谷底的面板產業，點亮了一盞通往AI戰略要塞的華麗轉型明燈。
台積電加速布局CoPoS面板級封裝　研調：下階段轉向玻璃基板

2026-06-17 17:01

AI半導體需求爆發，驅動先進封裝技術快速演進，面板級封裝（FOPLP）成為各方角力新戰場。研調分析，台積電短期聚焦CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）並鎖定310×310mm基板尺寸，2026年為相關設備與材料商的驗證關鍵期，預計2027年進入試產，並規劃於2028下半年正式量產。下一階段布局重點則將轉向玻璃基板，合理量產時程推估落在2030年後。
【投書】美軍中東戰損與對台軍售暫緩的雙重警訊

2026-05-22 14:02

近期美國於中東執行「Operation Epic Fury（史詩狂怒行動）」期間，美軍在伊朗飛彈與低成本無人機飽和攻擊下，傳出多型軍機受損與基地遭襲情形；同時，美國代理海軍部長Hung Cao亦於國會聽證中證實，美方正因應中東戰事需求，暫緩總額約140億美元的對台軍售案，以優先確保自身彈藥與攔截器庫存。
「怪力男」李灝宇安打送回打點　突破右投障礙打擊率止跌回升

2026-05-04 09:54

台灣旅美MLB（Major League Baseball，美國職業棒球大聯盟）老虎隊野手李灝宇，今天擔任先發二壘手出戰遊騎兵，面對右投手2打數無安打，被三振2次後，第3度登場打擊，擊出帶有打點的安打，終場老虎隊以7-1拿下勝利。
高通重壓AI 6G 、台灣優勢升格亞太獨立市場! 　劉思泰轉進東南亞紐澳

2026-03-24 12:44

高通透過兩大旗下兩大品牌Dragonwing、 Snapdragon ，力拚AI和6G全覆蓋，鎖定2029年6G商用連線、感測和運算三大面向。高通副總裁暨台灣、東南亞與紐澳區總裁劉思泰表示，AI最能夠發揮，就是雲端和終端的混合應用，因此高通早已準備就緒，台灣在通訊領域有相當堅實的基礎，台灣未來將成為高通亞太區獨立的市場區域。

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