日本半導體公司Rapidus董事長東哲朗2日在東京總部接受訪問。路透社
外媒今日(10日)透露,日本政府支持的新創公司Rapidus未能按計劃,達成在2028年3月前量產尖端晶片的高風險承諾,可能無法如期達成目標。
彭博引述知情人士透露,Rapidus至今仍未能產出可運作的靜態隨機存取記憶體(SRAM);這是在今年夏天前必須完成的關鍵一步,才能按時生產2奈米晶片。未能達成這項技術里程碑,意味著該公司進度至少落後數月。
報導指出,重大延誤可能危及日本民眾對Rapidus的支持。該公司旨在從零開始打造一間頂級晶圓廠,並降低日本對台灣先進晶片技術的依賴。知情人士表示,無塵室內的粉塵與微粒控制仍是Rapidus正在努力解決的另一項問題。
日本政府至今已向Rapidus正式撥出超過2兆日圓(約合4000億台幣)的國家資金。嚴重的技術問題也可能推遲該公司在2032年前上市的目標。
Rapidus發言人透過電子郵件表示,該公司「仍將全力以赴,以期在2027會計年度下半年啟動量產」,並拒絕透露技術開發的細節,稱其屬機密資訊。
先進邏輯晶片需要數億個嵌入式SRAM單元。廠商必須以原子級的精準度,複製包含電晶體在內的每個儲存單元,以防止運作失誤、確保資料能穩定保留。而在奈米尺度下,即使是最微小的偏離,也可能導致晶片發生嚴重故障。
知情人士透露,Rapidus將持續致力於2奈米製程的研發,最終仍可能取得成功。Rapidus希望與正在美國建廠、以滿足人工智慧(AI)服務供應商需求的台積電、英特爾及三星電子等半導體大廠一較高下。
Rapidus去年7月宣布,北海道的工廠啟動試產後,已成功製造出可正常運作的電晶體,為生產尖端晶片跨出第一步。但此後該公司的進展主要集中於陸續發布製程設計套件(PDK),實質製程技術的突破仍有待觀察。
日本經濟產業大臣赤澤亮正上月表示,有鑑於尖端晶片對日本經濟安全的重要性,政府已準備好繼續支持Rapidus,直到其達到財務自給自足的目標。Rapidus於2022年成立以來,台積電已在日本九州建廠,並計劃再建一座3奈米晶圓廠。