鴻海集團OCP 秀NVIDIA Vera Rubin平台創新！深化AI Rack垂直整合布局

鴻海集團持續擴大AI基礎設施布局！於2026 OCP Global Summit大秀新一代AI Rack技術，展現從運算系統、高速互連到電力供應及液冷散熱的垂直整合實力。

集團鴻佰科技（Ingrasys）展出NVIDIA Vera Rubin NVL72 平台等一系列最新AI運算方案，及對基於NVIDIA MGX 架構NVIDIA Vera Rubin 平台的完整產品支援；鴻騰精密則聚焦AI資料中心高速互連、供電與散熱需求，全面深化鴻海從關鍵零組件、Compute Tray到Rack-scale System的AI基礎設施布局。

Vera Rubin 新世代登場　展現Rack-Scale AI實力
鴻海本次聚焦NVIDIA Vera Rubin新世代AI運算平台。其中，鴻佰所展示NVIDIA Vera Rubin NVL72 平台鎖定前沿模型訓練與大規模AI推論，透過高度協同設計，AI推論每瓦效能最高可達NVIDIA Blackwell平台的10倍，並透過自動化產線支援規模化生產，兼顧快速量產與品質。

FIT高速互連、供電、液冷齊發　完善AI Rack關鍵拼圖
AI Rack不僅需要更強大的運算效能，頻寬、供電及散熱能力也成為支撐下一波AI算力成長的關鍵。FIT此次同步展示1.6T OSFP及12.8T XPO（eXtra Dense Pluggable Optics）等先進平台。其中，1.6T OSFP涵蓋DAC、ACC、ARC及AEC高速線纜產品組合，並整合32埠OSFP液冷方案，支援高功率交換器機箱需求。

此外，鴻海持續攜手Intel深化AI基礎設施合作，雙方以Intel Xeon平台為基礎，共同推進Rack-scale Agentic AI解決方案，透過高密度運算與機櫃級系統整合，支援Agentic AI應用部署，進一步擴大AI生態系合作。

從NVIDIA Vera Rubin 平台、MGX 架構，到高速互連、供電、液冷及Agentic AI Rack，鴻海此次OCP展示進一步串聯AI資料中心的關鍵技術環節，呈現集團從Components、Compute Tray到Rack-scale System的全棧布局。隨著AI基礎設施持續朝高密度、高功率及液冷架構演進，鴻海將持續發揮垂直整合、全球製造及快速量產優勢，攜手全球生態系夥伴加速次世代AI基礎設施落地。