聯發科ASIC 晶片亮相,採用台積電CoWoS、InFO先進封裝。陳俐妏攝
聯發科10月股價有壓,市場傳出Google TPU v9專案延期所致。廣發證券更新近期Google ASIC進度,TPU v9 Humufish 預期延遲一季,整體出貨或到2028年,但聯發科受惠 v8t 穩健、v9 市占 100%,加上潛在第二、三家資料中心客戶挹注,中長期在 Google ASIC 供應鏈中仍看好。
廣發證券分析師蒲得宇表示,美國投資者已一定程度預期 Humufish 延期。供應鏈調研顯示,Google 負責的 Core A 或因重新設計而延後約 3 周,並需相應修改聯發科的 Core B 和 I/O,11 月送樣目標不變,但完成設計定案(tape-out) 延至 2027 年 1 月、量產延至 2027年第二季、出貨或延至 2028年首季。另一方面,仍看好 EMIB-T 基板良率改善,供應鏈或已找到良率問題根因,有望推動當前 45–50% 良率重新加速提升。
Google TPU 自用 AI 模型供給不足蒲得宇說明,Google 自身與外部客戶 (尤其 Anthropic) 存在算力資源競爭。Gemini 4 或由 約20 萬顆 TPU v7 集群預訓練,在程式設計、推理、企業應用、網路安全及 RSI 追趕方面表現強勁。但因 2026年上半年大量 TPU v7 分配給外部客戶,Google 自身算力擴張相對落後;2026年下半年雖增加內部 TPU 配額,資源競爭仍激烈,但更多 v7 轉向自用有利下一代 Gemini。SemiAnalysis 指出,Google DeepMind 與領先 AI Lab 的算力差距擴大,Anthropic、OpenAI 2027 年或各新增 5–10GW,而 Google 僅數 GW。
Google TPU 需求、v10 格局與 EMIB-T博通 Sunfish 2027 年 ASIC CoWoS 需求維持 46 萬片,預計 2026 年底開始出貨;聯發科 Zebrafish 預計有望以更高出貨量延續至 2027~2028 年,部分抵消 v9 延期風險。TPU v10 2028年方面,聯發科 + 創意 (3DIC) 供應、採用A14 的 Icefish 仍是唯一確認的主流規格;Merope 尚不確定,Broadcom 或面臨 AMD (Compute) 及 Marvell (I/O) 競爭。繼 v9 100% 採用 EMIB-T 後,v10 導入動能增強,Icefish 或將採用、Merope 因 large-reticle 設計也正評估 EMIB-T。