谷歌Pixel 新機漲幅約7～12%　能承受暴增記憶體成本？Google高層這麼說

記憶體價格自去年第四季起飆漲，嚴重影響終端產品售價。如三星A系列手機大幅調漲10%到15%，Z系列摺疊機則調漲5~9%。而 Google 甫發表的 Pixel 11 系列四款新機，包括 Pixel 11、Pixel 11 Pro、Pixel 11 Pro XL，以及摺疊機 Pixel 11 Pro Fold，皆配備新一代 Tensor S6 SoC 晶片，採用台積電N3P製程，相較上代漲幅約7%~12%。

Google 今日（8/13）舉辦硬體產品在台上市發表會，Google 硬體副總裁彭昱鈞、Pixel 技術專案副總經理劉兆洋、台灣裝置服務策略合作資深總監詹宗翰、穿戴與健康裝置資深產品經理黃書榆、Pixel 使用者經驗設計師呂佳舫會後一同接受聯訪。

媒體關切記憶體漲幅對手機價格的影響。彭昱鈞表示，記憶體漲價是業界普遍存在的現象，甚至也造成供需上的落差。Google從產品角度出發，運用團隊力量去優化系統，藉由新一代SoC晶片，去優化DRAM使用，亦重新配置軟硬體架構，讓系統處於最好狀況。

媒體追問，是否考慮把更多功能移到雲端，以減輕記憶體漲價帶來的硬體成本負擔？對此，彭昱鈞強調，Google在系統端有既定要推出的產品技術藍圖與服務藍圖，會根據此藍圖在工程端進行連續性的評估考量，將整體架構最佳化。

他表示，在新一代的 Tensor SoC（G6），針對影像演算法與繪圖處理都有更進一步優化，且具備新的硬體加速架構。新產品並非單純升級硬體規格，而是將「硬體加軟體」做到了極致的整合與優化。


另針對新機的安全晶片支援最新「後量子加密（PQC）」技術。彭昱鈞則指出，使用者處理很多日常工作時，免不了會有許多個人資訊儲存在手機上。當然希望防止任何駭客竊取或盜用這些資料，為了這層安全考量，Google才會不斷提升安全晶片的先進程度，這是設計整體系統時的關鍵考量。

彭昱鈞強調，Pixel手機是一款全球性的產品；與此同時，台灣團隊在其中扮演了關鍵且不可或缺的角色。

他進一步指出，新一代 Tensor SoC 在台積電製造，採用台積電改良型3奈米製程（N3P）。Google本地團隊會與供應鏈夥伴有非常多的討論、合作與協作，去確保產品本身真的能做到極致的軟硬體整合與優化，因此，台灣工程團隊參與的範圍不斷擴大，重要性也與日俱增。