聯發科。資料照
聯發科消息不斷,近期市場傳出聯發科有意透過入股或策略聯盟,深化與台積電旗下IC設計創意的合作,瞄準AI ASIC、先進製程設計服務大平台。台積電否認相關訊息。美系外資表示,在半導體供應鏈架構中,能整合IP、製造封裝,以及供應鏈執行力,將獲得更高回報,如合作體系得以實現,將建立一個更完善的AI ASIC生態系統。
雲端服務供應商加速自研晶片,AI ASIC成為未來十年重點戰場,聯發科、創意與晶圓代工體系的連動關係,成為市場關注焦點。台積電此對此消息否認,聯發科和創意也未對此評論。
美系外資表示,在半導體供應鏈架構中,能整合IP、製造封裝,以及供應鏈執行力,將會獲得愈來愈多的回報。如以台積電、聯發科、創意的各擅長的領域來看。
台積電將提供先進製程和封裝技術;聯發科將貢獻客戶關係、AI系統架構、網路和記憶體優化能力;而創意則將作為執行端的turnkey一站式解決方案,提供HBM集成、小晶片(Chiplet)、物理設計及量產準備工作。
美系外資認為,如果這種合作體系得以實現,將建立一個更完善的AI ASIC生態系統,在新興的超大規模AI
市場中具備廣泛的能力。