中華電金雞中華立鼎光電17日登興櫃 　Q3調價有利訂單能見度

中華電持股6成的小金雞，感測元件中華立鼎（7926）6月17日以每股參考價120元登錄興櫃。中華立鼎聚焦砷化銦鎵（InGaAs）光電感測器與影像感測器研發製造，是台灣少數掌握短波紅外線（SWIR）感測關鍵製程與封裝技術的供應商。受惠AI資料中心雷射光源檢測需求增溫，成為今年營收成長的新動能，因應原物料成本上漲，預計第三季通知客戶調漲，也有望增加訂單能見度。

中華立鼎光電其核心技術為短波紅外線（SWIR）影像感測、 InGaAs 檢光器技術，產品能穿透先進晶圓封裝以抓取內部缺陷，半導體先進封裝、CPO（共同封裝光學元件）、太陽能、車用光達（LiDAR）及生醫檢測均是可應用的範圍。受惠於 AI 熱潮與高階檢測需求，毛利率維持在近 60% 的高水準。

半導體先進製程檢測與AI資料中心（AIDC）光通訊檢測需求同步升溫下，中華立鼎去年營運動能強勁，去年營收達2.57億元，年增29.8%，每股盈餘6.70元；今年1至4月自結營收即達2.01億元，相當於去年全年約78%，毛利率更跳升至67.49%，雙創歷史新高。

中華立鼎技術能量可回溯至1986年交通部電信研究所的「電信光電計畫」，源自中華電信研究院光電團隊，2016年自研究院分拆獨立，成為中華電信集團子公司，自主掌握磊晶材料設計、異材質整合（以Indium Bumps連接InGaAs感測晶片與矽讀出電路）及3D堆疊高階封裝三大關鍵技術，構築出高度技術門檻，產品行銷北美、歐洲與亞洲等全球主要工業市場。

就產品結構而言，感測器（含FPA面型與LDA線型）為核心營收來源，占比逾8成；PIN/APD光電二極體約占一成，其餘為SWIR相機及客製化產品。二極體占比由7%、10%一路提升至20%，主要受惠AI資料中心雷射光源檢測需求增溫，成為今年營收成長的新動能。

根據GlobalMarket Insights報告，全球SWIR市場規模2025年約7.88億美元，預估2035年將成長
至23億美元，年複合成長率（CAGR）達12.5%，長線成長動能明確。中華立鼎近年營運穩健向上，營收自2023年的1.50億元、2024年的1.98億元，成長至去年的2.57億元；近兩年EPS分別為6.41元、6.70元，獲利體質紮實。

總經理林嘉堅表示，中華立鼎短期將以感測元件透過工業相機廠間接切入市場、深化既有客戶；中期則規畫推出成像模組與相機產品、擴大客戶基礎；長期欲透過垂直整合與策略聯盟，朝終端高階檢測解決方案供應商邁進。同時，公司也將持續導入自動化量產並規劃新廠布局，以掌握車用電子、消費性電子、無人機及低軌衛星通訊等新興應用商機。