超微董事長暨執行長蘇姿丰22日出席天下雜誌主辦的AI高峰論壇。廖瑞祥攝
超微(AMD)董事長暨執行長蘇姿丰今日(5/22)出席天下雜誌主辦的高峰論壇。針對市場屢屢出現「AI泡沫化」的疑慮,她以九局的棒球比賽來比喻,「在全球AI的產業賽局,我們現在才剛進入第三局!」蘇姿丰也點出一個關鍵,未來資料中心與AI落地最大的全球性瓶頸是「電力供應」,但這需要整個生態系共同克服。
面對風起雲湧的AI趨勢,蘇姿丰認為,科技界已正式告別「不賺錢的模型訓練期」,全面迎來由「代理式AI」主導的價值變現時代。繼雲端與 AIPC 之後,半導體的下一個大藍海將是結合機器人技術的「實體 AI(Physical AI)」。
「AI 是過去50年來最重要的技術」。她指出,兩三年前科技業瘋狂投入大語言模型的「訓練(Training)」,但實際上沒有人能單靠訓練賺錢,AI真正的投資回報率展現在推理與智慧應用。
如今,AI模型正以每隔幾個月就全面升級的驚人速度演進。蘇姿丰透露,現在最令人興奮的應用,是利用「多重代理式AI(Multi-Agent AI)」來加速半導體晶片自身的研發。
她繼續說,目前一款最尖端晶片從設計到完工通常需要2至3年,超微期望透過AI的力量將研發時程縮短一半,這將顛覆全球半導體產品的供給速度與生產效率。蘇姿丰還透露AMD新一代晶片最新進度,擁有高達3,000億個電晶體的頂尖 AI 晶片「MI450」,確定將於今年下半年正式量產。
針對業界傳出GPU將全面取代CPU的聲音,蘇姿丰則認為,隨著AI應用全面擴展,各領域對各類型算力的需求都將大爆發,因此「GPU 與 CPU 達到1:1的平衡比例很快就會實現」,CPU與ASIC的成長動能同樣不可忽視。
她認為,半導體應該是開放式的生態環境,並直言,未來的世界與十年前微軟與英特爾主導的「Wintel 模式」截然不同,當全球半導體產值跨越一兆美元大關,其應用場域之廣泛,絕非單一公司能萬全通吃。
「沒有一家公司能擁有所有最好的想法,開放生態系的擴張速度注定更快。」蘇姿丰表示,AMD的策略非常清晰,就是全力鎖定最擅長的 HPC 與 AI 領域。
天下雜誌總編輯陳一姍在論壇中問到,關於全球供應鏈中CPU與HBM記憶體的短缺瓶頸,蘇姿丰回應表示:「坦白說,現在瓶頸幾乎無所不在。」但她話鋒一轉,讚許半導體供應鏈極具主動應變能力,產能正被迅速拉升。
展望未來,蘇姿丰強調,PC之後的下一個重大科技浪潮,絕對是「實體AI(Physical AI)與機器人技術」;透過將大腦般的邊緣運算能力注入實體世界,實體AI 將全面重塑工業製造與各類本地營運環境。