【蘇媽開講】Google、蘋果尋求台積電外第二家代工來源　超微跟進否？　蘇姿丰直球回應

AI浪潮風起雲湧，造成台積電先進製程、先進封裝產能緊缺，美國一線科技大廠如 Google、蘋果都找上英特爾，做為第2家晶圓代工夥伴；超微是否跟進，考慮採取多元供應策略？超微（AMD）董事長暨執行長蘇姿丰強調，雖然產能確實吃緊，AMD會去評估各種可行方案，目前「與台積電的合作非常滿意」，現階段不會改變與台積電的深厚結盟。

蘇姿丰今日（5/22）出席天下雜誌主辦的AI高峰論壇，會後接受媒體聯訪。

超微昨日宣布投資台灣產業生態系逾100億美元（約新台幣3200億元），蘇姿丰表示，100億美元的資金將主要投向台灣的先進封裝技術、載板以及機架級（Rack-level）系統的製造流程。AMD 作為下世代晶片技術的首批用戶，必須透過共同投資確保前期產能。

媒體關注，若全球半導體先進製程、先進封裝產能持續緊繃，AMD 是否會考慮採取更多元化的供應鏈策略？蘇姿丰則強調，雖然產能確實吃緊，AMD 會去評估各種可行方案，目前「與台積電的合作非常滿意」，現階段不會改變與台積電的深厚結盟。

此外，超微致力推廣 EFB（Embedded Silicon Bridge，嵌入式矽橋架構），正與日月光、矽品以及其他業界夥伴合作，共同開發並驗證下一代基於晶圓的2.5D橋接互連技術。EFB 架構能顯著提升互連頻寬並改善功耗效率，為「Venice」CPU提供強力支援。蘇姿丰指出，EFB 技術仍處於早期發展階段，AMD 正積極投資其產能，並根據客戶的具體專案需求進行動態分配。

蘇姿丰在演講中提到，下一波大浪潮將是 Physical AI（實體 AI）。她在聯訪中進一步說明，因為機器人與邊緣基礎設施需要強大的運算與即時處理能力兩者融合。AMD 正將旗下的CPU與AI加速器實體嵌入到醫療、智慧汽車、航空航太與國防等即時應用領域，全力布局實體AI領域。

針對DRAM 與HBM高頻寬記憶體短缺造成的衝擊，蘇姿丰則指出，記憶體如今是半導體產業的戰略物資。AMD正與全球三大記憶體大廠緊密合作，提前聯手制定2026、2027、2028年的所有 HBM 新產品路線圖。為了確保所有高產量製造晶片不被記憶體卡死，AMD 正與客戶密切制定計畫，確保每一顆出廠的晶片都有相對應的DDR5配套支持。目前高階資料中心對價格波動吸收力較強，她認為，記憶體短缺主要衝擊的是一般消費市場。

另針對美中地緣政治與AMD在中國市場的佈局，蘇姿丰表示，中國市場約占超微總營收20%，對公司營運非常重要。她強調，AMD不會改變對中國市場的承諾，但前提是必須百分之百遵守美國的所有出口管制法律。

蘇姿丰表示，雖然高階晶片在中國市場受限，但中國在 AIPC 與在地 AI 應用進展非常驚人。AMD 本週剛在上海舉辦開發者日，吸引數千名開發者。她認為，在合規的框架下，AMD 仍有龐大空間與中國的PC生態系統保持深度的緊密合作。