華爾街日報：蘋果因應記憶體短缺　iPhone、MacBook測試用中製晶片

《華爾街日報》9日報導，蘋果近期已開始讓包括iPhone手機和MacBook筆電等系列產品測試使用中國半導體大廠長鑫存儲的記憶體晶片，以因應人工智慧（AI）熱潮造成的供應短缺。

路透社報導，《華爾街日報》（The Wall Street Journal）引述知情人士指稱，蘋果（Apple）已與長鑫存儲進行過相關零件供應的初步討論，希望能讓其在中國銷售的一部分產品使用。

路透社尚無法確認報導真實性。蘋果和長鑫存儲也皆未回應置評請求。

路透社之前報導，長鑫存儲為了擴大產能，正考慮在北京興建第2座記憶體晶片廠。

《華爾街日報》還報導，筆記型電腦製造商惠普（HP）和宏碁為了因應記憶體晶片供應短缺問題，已開始在美國以外市場販售的產品中採用長鑫存儲的晶片。