南韓科技「大躍進」計劃曝光　傳三星、SK海力士將砸1.3兆美元

南韓政府將於今日（29日）下午公布一項推動國家實現「大躍進」的全面戰略，而據媒體透露，晶片巨頭三星電子與SK海力士將同步宣布，未來10年將砸下高達2000兆韓元興建多座晶圓廠，以維持面對美中台等競爭對手的科技優勢。

南韓總統府發言人姜由楨昨日表示，總統李在明將於今日下午2時（台灣時間下午1時）在青瓦台舉行的活動致開幕詞，介紹「大躍進3大巨型計劃」，隨後將由產業、科學、氣候及土地等部會官員進一步說明細節。

南韓政府將這份藍圖定位為「從復甦邁向大躍進」的轉變，旨在於關鍵產業中取得「超級差距」優勢，凸顯南韓致力於強化長期競爭力，並將自身定位為人工智慧（AI）與高科技領域的領先強國。

《韓國經濟新聞》透露，三星電子會長李在鎔與SK海力士會長崔泰源亦將在活動中宣布各自公司的投資計畫，未來10年將投資高達2000兆韓元（約合1.3兆美元、41兆台幣），作為李在明3大巨型計劃的一環。

報導指出，三星電子與SK海力士預計將在南韓光州各自興建4至5座半導體晶圓廠，並補充說，前者預計將在忠清南道興建晶片封裝廠，後者則將擴建位於忠清北道的NAND記憶體工廠。

南韓《每日經濟新聞》上週五（26日）透露，三星預計將宣布超過1000兆韓元的投資計畫。

彭博新聞指出，對三星和SK集團而言，這項重大投資不僅反映出對AI晶片、記憶體及資料中心基礎設施的需求日增，也符合李在明致力於維持在面對美國、中國及台灣等競爭對手時，南韓所具備的科技優勢方針。

南韓總統秘書室政策室長金容範26日在YouTube訪談中表示，李在明29日主持與各大企業的會議時，將公布「非常不尋常」的數字。預計這些計畫將聚焦於半導體、AI資料中心及實體AI等領域。