日經：台積電先進晶片產能飽和　Google、超微改找三星代工

隨著人工智慧（AI）基礎設施訂單激增，台積電的先進晶片產能正面臨壓力。日本媒體今日（6/17）透露，比亞迪、Google、超微半導體、特斯拉等企業正逐漸把目光投向南韓三星電子，尋求由其進行晶片代工服務。

《日經亞洲》引述6位知情人士透露，三星所收到來自全球現有及潛在客戶的詢價激增，均希望利用該公司先進的晶片產能。知情人士表示，中國最大電動車廠「比亞迪」（BYD）正與三星商討，合作開發新一代自動駕駛晶片。

Google同時正與三星接洽，探討是否由其生產預計於2028年左右推出的下一代Axion處理器。其中一位知情人士稱，Google亦正考慮委託三星代工部分用於AI運算的「張量處理器」（TPU），最快可能在2028年落實。

一位中國汽車晶片設計公司高層表示，台積電之所以優先發展先進製程，不僅在於此舉能鞏固其科技領先地位與長期戰略，還因為這些製程利潤更高且產能依然短缺。「三星的良率仍落後於台積電，但產能的可用性使其成為愈來愈具吸引力的選擇。」

台積電、三星和英特爾（Intel）是全球僅有的三間能夠大規模生產先進晶片的製造商，而台積電已從輝達（Nvidia）、蘋果公司、超微半導體（AMD）等公司手中，奪得大部分相關訂單；英特爾則主要生產供內部使用的晶片，目前正努力吸引更多客戶採用其先進的晶片製造和封裝能力。

據透露，中國許多晶片設計公司目前正採取雙重採購策略，將訂單分散給台積電和三星，而非僅依賴單一代工廠；地緣政治因素也促使部分美國客戶在條件允許的情況下，盡可能與多家代工廠合作。

一名晶片業高層知情人士表示：「台積電的先進晶片產能已經飽和，這使得產量較小的中國客戶難以下新訂單，因此已有數間公司轉而接觸三星，探討未來合作的可能性。」

作為台積電的大客戶，超微半導體和輝達也因產能限制，而與三星合作進行部分晶片計劃。知情人士透露，超微半導體目前正與三星商討，計劃從2028年起由三星代工部分未來的中央處理器（CPU）。

《日經亞洲》指出，隨著晶圓代工訂單的擴張，三星也搭上AI投資熱潮，其高頻寬記憶體（HBM）、動態隨機存取記憶體（DRAM）和儲存型快閃記憶體（NAND Flash）等記憶體產品的訂單正呈指數級增長。