2026-06-04 08:13
祥碩旗下邊緣 AI 多通道高速交換晶片獲 Computex 2026 Best Choice Award 金獎。其PCIe Switch ASM58000 系列針對邊緣運算與 Physical AI 發展,已導入醫療、AI加速卡、IPC與邊緣伺服器等場域,並完善地端大語言模型(LLM)與大數據儲存之橋接。
2026-06-03 08:35
光子超級運算廠 Lightmatter 今日宣布加入輝達(NVIDIA) NVLink Fusion 生態系,以加速其在 AI 基礎設施高效能光學連接技術的部署。 透過該合作,Lightmatter將提供與 NVIDIA 光學與 SerDes 技術相容的共同封裝光學(CPO)及近封裝光學(NPO)產品。
2026-06-02 12:44
三星於COMPUTEX展上以「整合式AI半導體解決方案」為主題。AI產業已快速演進為涵蓋記憶體、儲存、封裝到熱管理等整體系統層級的全面競爭。三星展示橫跨記憶體、晶圓代工、邏輯晶片與先進封裝的全球唯一IDM(整合元件製造商)模式的「全方位解決方案(Total Solution)」競爭力,以及迎接新一代AI系統的發展策略。
2026-05-29 14:41
低軌衛星與6G頻譜是電信三雄兵家必爭之地。台灣大哥大董事長蔡明忠今日(5/29)表示,台灣地形特殊且基地台建設密度極高,民生上「根本不需要衛星直連」,大家應將眼光放大至整個「太空產業」。另針對數發部的6G頻譜釋出規劃,他則提出「電信賦能 AI」的全新戰略思維。
2026-05-28 09:42
聯發科強攻Computex 將以「AI Without Limits」為主題,大秀AI世代邊緣到雲端的次世代技術與解決方案,包括:最新Wi-Fi 8系列產品、賦能Agentic AI的平板、車用、物聯網等多元邊緣運算平台、最新6G、衛星通訊等前瞻技術,以及先進資料中心技術等。其中,今年亮點就是輝達GB10助陣的超級電腦、AI車用遊戲晶片和共同封裝光學(CPO)技術。
2026-05-26 00:15
COMPUTEX展將登場,市場關注輝達是否推進CPO(共同封裝光學)技術進程。前基金經理人沈萬鈞表示,應該要關注的是台積電技術論壇點名的COUPE,代表AI資料中心架構正在從「電子互連」進入「光電融合互連」的新世代。COUPE解決的是AI晶片之間怎麼互連,代表AI投資主軸,會從單純GPU與HBM,逐漸擴散到高速光通訊、Network Fabric、矽光子、先進材料與光電整合封裝。
2026-05-24 08:05
COMPUTEX成為國際AI大咖海外路演關鍵一役,輝達黃仁勳、高通艾蒙、英特爾陳立武輪番上陣,外行看熱鬧,內行看門道。今年會展巨頭規劃的趨勢就是為演繹「代理式AI」落地應用,推論需求趕上算力今年硬體一言以蔽之就是處理器「CPU」,未來技術亮點則為共同封裝光學元件「CPO」。
2026-05-22 11:33
AI浪潮風起雲湧,造成台積電先進製程、先進封裝產能緊缺,美國一線科技大廠如Google、蘋果找上英特爾,做為第2家代工夥伴;AMD是否跟進,考慮採取多元供應策略?超微(AMD)董事長暨執行長蘇姿丰強調,雖然產能確實吃緊,AMD會去評估各種可行方案,目前「與台積電的合作非常滿意」,現階段不會改變與台積電的深厚結盟。
2026-05-21 14:58
為了滿足日益增長的AI基礎設施需求,超微(AMD)今天(5/21)宣佈在台灣生態系統中投資超過100億美元,致力加強戰略合作夥伴關係,並擴大下一代基礎設施的先進電子商務製造規模。
2026-05-21 14:17
超微(AMD)董事長暨執行長蘇姿丰昨日才抵台,立刻就傳來好消息。超微今日(5/21)宣布,代號為「Venice」下一代AMD EPYC處理器已在台灣量產,採用台積電先進的2奈米製程工藝,並計劃未來在台積電位於亞利桑那州晶圓廠實現量產。
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