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特殊應用

鴻海每股配息7.2元創高劉揚偉：拚每年賺２個股本

2026-05-29 14:26

鴻海今(29)日召開股東會，會中除通過承認去(2025)年財報外，同時通過每股配發現金股利7.2元，鴻海董事長劉揚偉表示，受惠人工智慧（AI）需求升溫，鴻海去年每股盈餘達13.61元，創1991年上市以來新高，並已連續5年賺逾1個股本。展望未來，將朝每年賺2個股本方向努力，鴻海也切入共同封裝光學（CPO）交換器產品開始出貨，明年放量提升。
華為稱半導體有新突破　黃仁勳：對台積電不是威脅台灣掌握同樣技術領先10年

2026-05-29 00:13

華為日前發表半導體領域新定律「韜（τ）定律」，宣稱透過晶片折疊加速效能，以縮短訊號傳遞時間來取代製程尺寸縮微，輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳今天表示，這對華為來說是突破，但對台積電並非威脅，因為台積電和台灣擁有這類3D封裝與晶片堆疊的技術已有10年。
日月光宣布開發出310x310面板級封裝產線　2027上半年量產

2026-05-28 12:24

封測大廠日月光半導體近日宣佈已開發出業界首見的310mm×310mm 面板級封裝（Panel-Level Packaging）自動化產線，展現其在先進封裝技術領域的領導地位，樹立從晶圓級封裝到面板級封裝無縫轉換的里程碑，並且同時滿足FOCoS和FOCoS-Bridge 封裝平台的設計規則，進而擴大經濟規模。全新面板封裝產線預計將於2027年上半年投入量產。
袁立本、田博仁今年剛升官　台積電中生代接班梯隊論壇初亮相

2026-05-14 15:03

晶圓代工龍頭台積電今日（5/14）在新竹舉辦年度技術論壇，論壇照例由亞太業務處長萬睿洋進行開場致詞，並由業務開發及全球業務資深副總暨副共同營運長張曉強分享最新市場趨勢。今年亮點是有2位甫升官的新任副總袁立本、田博仁成為論壇講者，凸顯台積電人才輩出、後浪推前浪的嶄新氣象。
蛇年台股20大飆股沒有台積電！ PCB、記憶體股最搶鏡

2026-02-11 20:07

台股金蛇年亮麗封關，全年大漲達10080.3點。投顧統計蛇年漲幅前20大飆股，題材橫跨記憶體、PCB、生技醫療、半導體設備等族群，其中以記憶體與PCB表現最為突出；德宏以漲幅1269.75%高居榜首，為蛇年最大飆股，南亞科以823.59%居次。
AI晶片應用帶動先進封測　台廠大增資本支出

2026-02-07 10:43

人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）晶片需求強勁，帶動半導體先進封裝測試需求，包括台積電、日月光投控、力成、矽品、京元電等，今年持續擴大資本支出。
ASIC挑戰來勢洶洶　黃仁勳信心滿滿：出貨量不會超過輝達GPU

2026-02-01 10:21

輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳昨晚宴請供應鏈夥伴高層，對於特殊應用晶片（ASIC）來勢洶洶競爭挑戰，黃仁勳信心滿滿表示，他不認為ASIC出貨量會超過輝達的繪圖處理器（GPU）。
12月台股迎外資回籠　明年首季大盤戰新高、3檔ETF先創高

2025-12-10 06:00

AI成長趨勢不變，法人看好明年台股將維持「看漲」格局，首季有望再戰指數新高，扮演大盤攻堅領頭羊的電子產業鏈中，AI、科技相關股票繼續火紅，明年獲利表現可期，根據CMoeny統計，今年以來截至12/9止，共有10檔台股ETF分別在受益人數、今年來報酬都符合「雙位數」成長表現，成為今年以來具高人氣兼顧強績效的台股被動ETF績優生。
Google第七代TPU來勢洶洶！欲挑戰輝達霸主地位　ASIC、GPU主流爭奪戰再起

2025-11-30 07:40

外媒報導，Meta將斥資數十億美元，採購Google自研晶片第七代TPU「Ironwood」，自2027年起用於自家資料中心，市場普遍認為此舉將撼動輝達在AI晶片市場的王者地位，再度掀起一場客製化ASIC（特殊應用晶片）與GPU（圖形處理器）的主流爭奪戰。
興櫃股王鴻勁公開申購逾20萬筆凍結近三千億資金! 抽中賺百萬中籤率約1.65%

2025-11-20 14:53

興櫃股王鴻勁將於 11 月 27 日掛牌上市，承銷價每股 1495 元，挑戰台股史上最高IPO價，公開申購於 11 月 17 日至 19 日受理，申購件數突破20萬筆，估計凍結資金近3000 億元，中籤率估約 1.65%。鴻勁預計11 月 27 日掛牌上市，對照今天興櫃成交報價約2,595元，與承銷價價差達1100元，亦即抽中 1 張可望獲利約110萬元。

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