2026-06-28 06:30
當全球AI算力如同核爆般瘋狂滋長,高階晶片的封裝產能成了科技巨頭的兵家必爭之地。然而,傳統「圓形」晶圓的面積利用率已快被逼向極限,如何在一片載板上塞進更多晶片?半導體龍頭台積電給出的答案是「化圓為方」!最新祕密武器「CoPoS」次世代封裝技術正式浮上檯面,不僅將延續神山至2032年的技術宰制力,更意外為台灣長期苦於循環谷底的面板產業,點亮了一盞通往AI戰略要塞的華麗轉型明燈。
2026-06-26 07:47
今年5月高通在COMPUTEX預告全新 Qualcomm Dragonfly 資料中心產品正式亮相!高通在24日年度投資人大會釋出最大轉型計畫,矢言進軍資料中心戰場,且一口氣首批35家生態系夥伴,但引發遐想的是晶圓代工不見神山台積電,僅有二哥聯電入榜。
2026-06-25 14:53
近來美股及亞股半導體及AI類股出現回檔,台股也有類似情況,市場也憂心AI及半導體商機是否過熱?經濟部長龔明鑫今(25)日表示,股市漲漲跌跌有多重原因,短期間可能有一些消息面、資金面的訊號,但最終仍要回歸基本面;目前看來,AI發展的基本還是相當穩健、成長也非常快速、看起來還是「OK的」。
2026-06-25 08:02
聯發科消息不斷,近期市場傳出聯發科有意透過入股或策略聯盟,深化與台積電旗下IC設計創意的合作,瞄準AI ASIC、先進製程設計服務大平台。台積電否認相關訊息。美系外資表示,在半導體供應鏈架構中,能整合IP、製造封裝,以及供應鏈執行力,將獲得更高回報,如合作體系得以實現,將建立一個更完善的AI ASIC生態系統。
2026-06-25 00:30
全球股市近期同步走弱,AI股出現獲利了結賣壓,引爆市場對AI行情是否出現轉折的疑慮。台指期已逼近四萬五月線防線,台積電ADR續挫,法人表示,此次下跌主要反映科技股漲多後的獲利了結、財報公布前的觀望情緒,以及升息預期升溫帶來的短線干擾,而非基本面惡化。目前企業獲利預估仍持續上修,顯示AI帶動的成長趨勢並未改變,市場震盪反而為投資人提供重新布局優質台股基金的機會。
2026-06-24 22:52
美國政府上週宣布,全球智慧手機巨頭蘋果公司,正轉向尋求美國英特爾供應晶片。路透社的分析指出,這項舉動非常符合邏輯,問題在於晶片製造過程漫長且要求極其嚴苛,任何英特爾的先進晶片都需要花費兩到三年的時間才能製造出來,而要把蘋果的轉單轉化為實質的獲利,所需的時間還會更長。
2026-06-24 17:23
經濟部統計處今(24)日公布5月工業生產指數136.65,創歷年單月新高,表現略優於預期;年增11.78%,已連續27個月正成長。統計處副處長陳玉芳表示,主因是晶圓代工表現比預期來得好,記憶體需求暢旺也挹注指數成長動能。
2026-06-24 15:47
AI概念股遭遇全球獲利了結賣壓,外資今天(6/24)大舉撤出亞洲科技股,台股同步遭到重擊。在外資單日賣超1774.18億元、創下史上最大賣超金額衝擊下,加權指數終場暴跌1057.05點,收在46043.60點,成交值放大至1兆4536.18億元;三大法人合計賣超2102.38億元,同步刷新台股史上罕見的鉅額賣超紀錄。
2026-06-23 13:41
美股表現分歧,道瓊續強,科技股回檔拖累那指走弱,但半導體族群維持相對強勢,反映AI供應鏈需求仍具支撐。台積電ADR收紅1.22%,台指期夜盤一度成功挑戰四萬九大關,台股今天開高走揚,台積電早盤上漲0.60%,聯發科挾漲價題材大漲240元,漲幅5.38%,引領IC設計族群瑞昱、聯詠喊衝,帶動台股漲逾300點,站穩四萬八千點大關。
2026-06-23 00:15
台美半導體股領漲,台積電股價閃現2,550元新天價,台股站上四萬七後,台指期夜盤續揚攻克四萬九大關。投信法人表示,多頭資金全面擴散,除受惠美股費半指數創新高帶動外,晶圓代工供需緊俏、成熟製程漲聲響起,IC設計業漲價訊號浮現,凸顯半導體資金行情仍未退潮,建議投資人宜掌握半導體ETF,透過一籃子持股完整囊括上中下游利基題材行情。
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