2026-09-22 10:50
半導體晶圓測試供應商漢測(7731)今(22)日以每股2,250元掛牌上櫃,早盤最高衝上4910元,較掛牌價大漲118%,若是中籤戶,等於「買一送一」,接近午盤時成交量達1440張,掛牌首日即反映市場對AI晶片測試、先進封裝及高階探針卡題材的高度關注。
2026-09-14 12:42
興櫃股王漢測(7738)配合9/22上櫃前現金增資辦理公開承銷,公開申購今(14)日進入最後登記日,由於承銷價 2,250 元,與興櫃市價約5000元價差巨大,市場申購熱度持續升溫。漢測此次公開申購承銷張數僅1,048張,若最終申購筆數達40萬筆,初估中籤率僅約0.26%,凍結資金可能達9,000億元,成為近期市場矚目的申購案。
2026-09-07 08:01
國際半導體展SEMICON Taiwan正式落幕,科技趨勢也牽動投資脈動,前外資分析師、聚芯資本管理合夥陳慧明指出四大趨勢,台灣供應鏈受惠正由傳統封測延伸至材料、設備、廠務與特種氣體。兩大主線最值得關注:一是的雷射與光學元件供給端(如 EML、CW 雷射與磷化銦產能);二是CPO 測試與驗證設備供應鏈。
2026-09-03 15:08
興櫃股王漢測(7856)預計在9月下旬上櫃,昨日(9/3)公告承銷價,暫定2250元,創歷史新高。由於漢測興櫃股價約落在4750元至5000元左右,若投資人參加申購中籤,抽中一張現賺250萬元。
2026-08-25 14:43
半導體設備大廠漢民集團,旗下專注晶圓測試的漢測去年登錄興櫃後,預計9月底登陸上櫃。受惠AI與HPC帶動高階晶片測試需求升溫,漢測今年1至7月營收26.68億元,年增128.18%,超越去年全年營收,展現強勁成長動能。因應高階測試需求,未來將以高速記憶體系統級測試(SLT)、先進封裝設備,以及矽光子測試三大市場,做為成長引擎。
2026-07-21 10:43
工研院今日(7/21)舉辦「半導體與AI算力永續競爭力論壇」。工研院副院長胡竹生會前受訪指出,近零永續是全體公民的責任,碳排放與資源無效利用對地球造成沉重負擔。而台灣天然資源貧乏,循環經濟尤為關鍵,預期未來資源將更加匱乏。此次論壇特意選定台灣極具國際競爭力的兩大領域半導體與AI算力,與產業界共同探討並透過科技研發的力量,來協助產業解決綠色轉型課題。
2026-06-09 11:52
美國太空探索科技公司(SpaceX)執行長馬斯克表示,建造軌道AI資料中心在工程上並不構成重大挑戰,並指出相關技術可由現有星鏈(Starlink)衛星系統延伸應用。
2026-06-02 12:44
三星於COMPUTEX展上以「整合式AI半導體解決方案」為主題。AI產業已快速演進為涵蓋記憶體、儲存、封裝到熱管理等整體系統層級的全面競爭。三星展示橫跨記憶體、晶圓代工、邏輯晶片與先進封裝的全球唯一IDM(整合元件製造商)模式的「全方位解決方案(Total Solution)」競爭力,以及迎接新一代AI系統的發展策略。
2026-05-26 00:15
COMPUTEX展將登場,市場關注輝達是否推進CPO(共同封裝光學)技術進程。前基金經理人沈萬鈞表示,應該要關注的是台積電技術論壇點名的COUPE,代表AI資料中心架構正在從「電子互連」進入「光電融合互連」的新世代。COUPE解決的是AI晶片之間怎麼互連,代表AI投資主軸,會從單純GPU與HBM,逐漸擴散到高速光通訊、Network Fabric、矽光子、先進材料與光電整合封裝。
2026-05-25 14:46
全球AI基礎設施迎來前所未有的「散熱革命」。傳統氣冷瀕臨極限,液冷從「未來選項」加速成為「當前標配」。嘉實多 (Castrol) 揭示其下一代熱管理藍圖,不僅發表了針對高熱密度AI伺服器的革命性冷卻技術,數據顯數,去年冷板出貨約850萬片,預估2030年將達3.5億片。中東情勢影響,水冷已成為關鍵基礎原物料,全球液冷服務生態系已初步成形,嘉實多也持續深化與台灣產業鏈的合作,將於Computex 2026上,首次展出「PG25液體感測器」,將被動維護轉為主動預防,賦能台灣ODM廠。
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