2026-10-15 12:51
AI需求持續推升高頻寬記憶體(HBM)商機,美光加碼台灣先進封裝布局。美光今(15)日在台中舉行先進封裝與測試二廠(AATT2)啟用典禮,總統賴清德、經濟部長龔明鑫及美光總裁暨營運長Manish Bhatia等人出席。美光指出,2027年大部分HBM產能已獲客戶預訂,預期至2028年前,HBM市場需求成長速度將持續超越傳統DRAM,台灣在全球先進記憶體與AI供應鏈中的戰略地位進一步提升。
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