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    Lightmatter揭CPO 2028年放量! 日月光、鴻海、創意和海峰電腦搶先機

    2026-10-13 21:08 / 作者 陳俐妏
    Lightmatter。資料照
    共同封裝光學(CPO)放量時程曝光!矽光子新創Lightmatter今年參展OCP峰會,Lightmatter執行長暨共同創辦人Nick Harris表示,2027年近封裝光學(NPO)和Guide DR雷射模組率先出貨,共同封裝光學(CPO)預計2028年底至2029年將會放量。其核心晶片由日月光在台灣負責組裝封裝,CPO交換器托盤、光線和機架夥伴包括鴻海、創意、雲達、緯穎、海峰電腦,緯穎均入列。

    Lightmatter 在今年OCP 全球峰會上發佈了 Passage 共封裝光學器件(CPO)、Guide DR 外部雷射模組以及vClick 光學器件, Flex 與Lightmatter 合作開發 CPO 交換機託盤,將其作為生產驗證平台。此外,由 Lightmatter 開發的 CPO XPU 託盤,與主要 ODM 提供的資料中心模組化硬體 (DC-MHS)基礎設施,並採用了康寧的擴展光束 PRIZM TMT 光學連接器技術,這是該技術的首個概念驗證。

    AI資料中心算力需求推升矽光子加速邁入商用。Nick Harris說明,台灣ODM代工、晶片、連接器和光纖業者都已深度參與其生態系,台廠有望從關鍵零組件製造,推進至系統層級的設計與驗證。


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