精材法說失靈！股價開盤10分鐘跌停　法人曝獲利低於預期、下半年仍看旺

封測廠精材（3374）上周五舉行法說會，原本亮眼的第2季財報，卻因獲利低於市場預期，加上法說釋出的營運訊息未能滿足市場期待，股價今（17）日開低走低，開盤約10分鐘即亮燈跌停，鎖在292.5元，成交量超過1.2萬張，股價不到1個月跌幅已達3成。

精材第2季營收21.85億元，年增42.2%；稅後純益3.96億元，年增512.5%，EPS 1.46元，表面上成長相當強勁。不過，法人指出，由於測試新產能利用率尚未充分發揮，加上夏季電費較高，以及3D感測封裝營收下滑，第2季毛利率降至27.7%，較前季下滑2個百分點，獲利表現低於市場預期，成為股價遭到賣壓重擊的主因。

精材科技主要從事 CMOS影像感測元件晶圓層級封裝生產，也是國內第1家將3維堆疊晶圓級封裝技術商品化公
司，尤其大股東台積電持股四成，一向被市場視為台積電概念股。

從產品結構來看，精材第2季晶圓測試營收占比已達62%，較前季增加25%，年增10%，成為推動業績成長的核心；晶圓測試出貨量達50.1萬片，季增18.1%、年增73.8%。

法人認為，精材下半年營運仍具成長動能。隨新增測試機台預計8月底前完成裝機，產能利用率可望接近滿載，加上手機用8吋光感測器新專案逐步進入量產，消費性CIS訂單增加，新的CSP及PPI專案也將陸續進入量產高峰，預期第3季毛利率回升，下半年營運優於上半年。

此外，先前拖累業績的3D感測封裝訂單下滑，法人則認為「最壞情況已過」，目前降幅已逐步收斂。不過，部分原訂今年下半年量產的專案，因客戶認證進度較慢，將延後至2027年上半年。