全球首檔 PCB ETF 009828來了！一網打盡台日韓龍頭、掌握AI骨幹

AI大腦是晶片，骨幹神經就是PCB，而台日韓囊括全球九成市佔。中信投信推出全台首檔PCB ETF 009828 聚焦亞洲高階印刷電路板（PCB）與上游材料供應鏈的主題型 ETF。8月17日至8月20日 正式募集，發行價為10元。

009828 追蹤指數 NYSE TIP 台日韓PCB指數，涵蓋台灣（約56%）、日本（約35%）、韓國（約9%）三地。
前十大成分股範例：台光電、欣興、揖斐電（Ibiden）、三井金屬、金像電、台燿、JX金屬、臻鼎-KY、日東電工、斗山集團等。

中信投信繼上半年推出聚焦算力及電力的中信數據及電力（009819）後，此次進一步推出009828，期望為投資人打造最完整的AI基建概念ETF版圖，掌握AI革命帶來的長期投資機會。


009828經理人葉松炫表示，PCB素有「電子元件之母」之稱，負責承載晶片並連接電子訊號，廣泛應用於手機、車用電子、家電、AI伺服器與高效能運算設備。隨著AI模型規模擴大、資料傳輸量增加，伺服器對頻寬、功耗、散熱及可靠度的要求全面提高，也使高階PCB從傳統電路載體，轉變為影響系統效能與穩定度的重要零組件。


葉松炫指出，AI時代下，PCB已不再只是電子產品中的配角。相較一般PCB，高階PCB必須具備更高的線路密度、更快的訊號傳輸效率，以及更佳的散熱能力與穩定度。新一代AI伺服器架構持續升級，並更廣泛採用多層PCB進行高速訊號佈線，不僅推升產品價值，也同步墊高產業技術與認證門檻。


葉松炫表示，市場先前對AI資本支出效益的疑慮已逐步緩解，資金重新關注修正幅度較深、但基本面持續成長的AI關鍵零組件供應鏈，PCB、ABF載板、銅箔基板及上游材料近期也再度成為市場焦點；根據高盛預估，2025年至2027年AI PCB市場規模年複合成長率可望達140%，AI銅箔基板市場同期年複合成長率更上看179%。

此外，供需失衡亦將帶動PCB製造及上游材料價格於今明兩年顯著上揚。葉松炫指出，玻璃纖維布、銅箔與銅箔基板皆屬PCB上游關鍵材料，其中玻璃纖維布與LME銅價自去年起即呈現上行趨勢，相關企業基本面可望同步受惠。

葉松炫表示，從全球產業版圖來看，台灣、日本及韓國在高階載板與PCB供應鏈中具有關鍵地位。依2024年產值統計，台日韓合計占全球載板市場約九成。台灣長期深耕半導體、高階封裝及PCB製造；日本在玻璃纖維布、銅箔與高階電子材料等領域具備技術優勢；韓國則在記憶體、半導體應用及相關材料供應鏈占有重要位置。

葉松炫指出，台日韓三地分工完整且各具優勢，亦是全球主要AI與半導體業者的重要合作夥伴。此次推出的009828並非僅投資單一PCB製造環節，而是涵蓋上游材料、IC載板、高階PCB製造及相關服務，有助投資人以一檔ETF掌握較完整的產業升級機會



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