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    台灣擴產不停歇 台積電:今年在台興建4座晶圓廠、2座封裝廠

    2026-05-14 12:26 / 作者 戴嘉芬
    台積電營運組織先進技術工程副總經理田博仁在技術論壇分享台積電在產能擴張及綠色製造的進展。取自TSMC
    晶圓代工龍頭台積電今日(5/14)在新竹舉辦年度技術論壇。營運組織先進技術工程副總經理田博仁分享台積電在產能擴張及綠色製造的進展。他表示,今年是2奈米量產第一年,台積電同步啟動竹科、高雄共5座廠區同時生產,首年產出晶圓量較3奈米同期成長45%。今年台灣將興建4座晶圓廠和2座封裝廠,相較以往,擴產速度以2倍速提升。

    田博仁指出,台積電已進入建廠與技術產能的「倍速時代」,2025至2026年間,全球每年建廠數量已翻倍提升至9座,全力支援全球客戶對先進製程與3D封裝的強勁需求。

    2奈米製程5廠齊發

    他繼續說,台積電2奈米製程展現出比前代更優異的良率與產能爬坡速度。2026年量產第一年,台積電將打破紀錄,同步啟動竹科、高雄共5個廠區生產,首年產出晶圓數量預估較3奈米時代成長45%

    此外,透過AI驅動的智慧製造技術,台積電已成功將新機台的驗證時間縮短20%,並藉由跨廠區「虛擬大隊」的靈活調度,實現產能的最大化利用。

    面對AI晶片尺寸擴大與高性能需求,台積電先進封裝技術如CoWoS與SOIC亦迎來爆發式成長。田博仁強調,2022年至2027年間,相關產能將以超過80%的複合年增長率積極擴張。目前 CoWoS 5.5倍光罩尺寸與 SOIC-X 已順利量產,台積電更協同全球供應鏈夥伴建立標準化技術轉移機制,確保封測品質的一致性。

    海外廠區進度

    在全球佈局方面,田博仁更新了海外廠區進度。美國亞利桑那州第1座廠表現優異,與總部晶圓廠具備同等良率條件,且當地已啟動第4座晶圓廠與首座先進封裝廠的建設。日本熊本廠方面,第一座廠已進入量產,2026年產能目標將達去年的2.3倍。德國ESMC廠亦計畫如期推進,支援歐洲強勁的車用與工業需求。

    在追求產能擴張的同時,台積電持續深耕環境永續。田博仁表示,台積電承諾2050年實現淨零排放,並設定在2040年達成100%水資源正效率的嚴格目標。透過台中廢棄物資源化中心等設施,台積電正朝向98% 廢棄物再利用率邁進,實踐綠色製造承諾。

    台積電透過先進製程、強大封裝技術與全球穩定供貨的鐵三角策略,不僅重新定義了半導體製造的標準,樹立AI新時代全球半導體技術的領導者地位。

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