【AI軍備競賽2-2】大摩熱力圖拆解價值鏈！30家台廠強勢霸榜

AI投資熱潮近期市場頻繁出現「泡沫化」質疑聲浪。為釐清產業實情並引導資金佈局，外資摩根士丹利拋出重磅報告，強調短期供應鏈正面臨電力短缺等發展瓶頸，但全球算力基建的升級趨勢並未停歇。

在全球212家AI價值鏈中，更有30家台廠霸榜半導體製造、伺服器與散熱零組件，扮演不可或缺的戰略要角，為長線投資人創造極具吸引力的逢低布局時機。

摩根士丹利（Morgan Stanley）於7月底出具一份120頁的報告，以《Playing the AI Infrastructure Dip》（抓住AI基建低迷機會）為題，幫助投資人消解AI泡沫化的疑慮。

大摩獨家拆解：AI基礎建設價值鏈5大核心層級

在報告中，大摩以一張「AI 基礎建設價值鏈熱力圖」（AI Infrastructure Value Chain Heatmap），來分析這場兆美元等級資料中心軍備競賽的分工結構。大摩將 AI 基礎建設從上游硬體到下游雲端服務劃分為5個層級，包括：

1. 晶片與運算層：相關領域如AI 加速器（GPU / ASIC）、晶圓代工、高頻寬記憶體（HBM）與先進封裝（CoWoS）。這一層在熱力圖中被標示為極高熱度，因算力需求遠大於供給，相關供應鏈業者具備極強的定價權與獲利調升動能。

2. 電力與能源設施：相關領域如電網升級（Power Grid）、變壓器、儲能系統、燃氣輪機與柴油發電機等，這一層在近年熱度迅速提升，大摩指出，資料中心取得電力的排隊時間變長，使電力與儲能設備成為限制 AI 基建推進的最大關鍵瓶頸之一。

3. 伺服器與散熱：相關領域如AI 伺服器代工、液冷系統、冷卻水分配裝置（CDU）、電源供應器。因單櫃功耗急劇上升，液冷散熱與高階電源設備在熱力圖中被列為高度受惠區域。

4. 網通與傳輸：相關領域如高速光收發模組、光纖、交換器、矽光子與 CXL / PCIe 介面。為解決水平擴充（Scale-out）時的頻寬瓶頸，傳輸設備維持穩定高熱度。

5. 資料中心與雲端超大規模業者：如AWS、微軟、Google、Meta等CSP，還有資料中心REITs、Blackstone與Brookfield等私募巨頭，以及CoreWeave、Nebius 新型態雲端業者。大摩認為，主要雲端業者的資本支出持續擴大，是推動整張熱力圖營收流向的源頭。



台灣AI電子軍團發威：30家台廠霸榜

全圖上下游5層共有212家業者，其中，有30家台灣上市公司，高度集中在伺服器與零組件。

半導體製造類包括日月光投控、京元電子、同欣電子、台積電、聯電、世界先進、穩懋、力積電、創意電子、晶心科技、世芯-KY共11家業者。

伺服器零組件類包括台達電、光寶科、國巨、奇鋐、建準、雙鴻、欣興、臻鼎-KY、南電、金像電共10家業者。

伺服器類包括勤誠、緯創、緯穎、和碩、鴻海、廣達、技嘉、仁寶共8家業者。

網通領域只有智邦1家。



除了台廠之外，上游半導體設備23家業者由艾司摩爾（ASML）、東京威力科創等日荷美系業者主導；下游電力供給46家則由 Vistra、Constellation Energy、GE Vernova 等歐美與中國業者瓜分。

摩根士丹利指出，截至7月24日的一個月內，從半導體製造到大型語言模型（LLM）開發商，AI基建相關類股股價平均下跌近7%。

遭遇減速路面而非磚牆：資本支出挺進1.4兆美元

大摩全球主題及永續研究主管拜爾德（Stephen Byrd）認為，「AI 基礎建設終將成為一條智慧高速公路，為全世界經濟帶來實質助益，但這條高速公路上，有好幾個減速路段，例如電力短缺、技術人力不足等」； 他強調，它並非一道磚牆。

摩根士丹利研究部估計，光是美國前五大科技公司的資本支出，就將從今年的近8,000億美元，增至2027年約 1.2兆美元、2028年1.4兆美元。5大受惠方向包括紓解基建瓶頸者（燃料電池、轉型供電的比特幣礦場、渦輪機、儲能與資料中心 REITs）、運算製造生態系、中國 AI 業者、能源安全資產，以及超大規模業者本身。

雖然 AI 產業短期內仍須克服電力供應與工程缺口的考量，但隨著超大規模雲端巨頭資本支出持續創高，加上全球數位轉型需求暢旺，AI 基礎建設的長遠成長趨勢依然明確。

對於台灣半導體與伺服器供應鏈而言，只要能掌握散熱技術、電源管理與先進封裝等關鍵瓶頸解方，必能在這場全球 AI 大洗牌中持續鞏固不可或缺的戰略地位。