2026-01-06 17:07
美國晶片大廠高通今年CES展宣布擴大與 Google的雙方合作,延續其在汽車產業持續超過十年的成功合作基礎。這項深化的策略聯盟,為未來數年汽車產業的轉型奠定領先的技術基礎,釋放創新動能、加速產品上市時程,並在快速演進的代理式
2026-01-06 11:30
車用半導體大廠恩智浦(NXP)宣佈推出S32N7高度整合處理器系列,採用與S32N55相同的5奈米製程基礎,開啟汽車製造商數位化車輛核心功能的全新時代,涵蓋動力系統、車輛動力學、車身、閘道器與安全等領域,進而降低系統複雜度,並大幅釋放AI驅動的創新潛能。S32N7系列中功能最完整的S32N79型號目前已向客戶提供樣品。
2025-12-26 14:28
聯發科今天宣布與全球最大汽車零組件供應商DENSO展開深度合作,共同開發專為先進駕駛輔助系統(ADAS)與智慧座艙系統設計的客製化車用系統單晶片(SoC)。此次合作結合DENSO在車規級安全領域的專業與深厚的車輛整合經驗,以及聯發科在天璣車用平台(Dimensity AX)累積的高效能、低功耗系統單晶片(SoC)與AI運算能力的技術,為新一代駕駛輔助系統提供一個具備高度擴展性且可立即量產的平台。
2025-12-07 07:40
AI應用快速普及,高速運作晶片大量導入先進封裝,推升封測需求,台積電「CoWoS」成為家喻戶曉的先進封裝技術。除了CoWoS之外,台積電也積極開發下一代封裝技術如CoPoS,意即把CoWoS面板化,透過「化圓為方」來提升面積利用率與單位產量。還有一種CoWoP也被譽為次世代封裝技術,把晶片和中介層直接裝在高精度PCB板之上,有助於晶片散熱,但兩者在開發過程也都面臨不同的挑戰,尚待克服。
2025-12-05 15:09
被投資人稱為「中國輝達」的中國GPU設計公司摩爾線程(Moore Threads)今日(12/5)首登上海證交所科創版。上市第一天股價大漲逾400%,每股股價一度飆至初發行價的五倍之高。
2025-11-24 10:28
影像IP廠傑霖(8102)預計12月下旬上櫃,多年深耕影像處理系統單晶片(SoC)以及通訊系統模組布局,成功建立「穩健現金流+高成長動能」的雙引擎架構。營收占比七成的影像處理系統單晶片(SoC)為傑霖長期成熟業務,具備穩定毛利與現金流,而今年推出的新產品6580及2580系列主攻客戶端的高階產品市場,通訊模組個打入國防產業定的帶動下,每年約占整體營收比重約15%,惟其高毛利的特性,可對公司整體獲利產生重大貢獻。
2025-11-09 07:45
護國神山台積電研發團隊現已突破1萬人,2024年研發費用達到63.61億美元,成為台灣首家研發經費超越2千億台幣的跨國企業,甚至遠超過MIT麻省理工學院一年的研發經費。多年來,研發費用佔營收比率始終維持在8%左右,這是創辦人張忠謀對研發團隊的期許,因為唯有堅持「技術領先」(Technology Leadership),才能坐穩晶圓代工世界第一寶座。
2025-11-06 14:43
沒AI真的不行,驅動IC大廠聯詠第三季獲利年減30.5%,每股盈餘6.01元,營利率和毛利率分別再降至15.70%、36.29%均創五年新低。展望第四季,聯詠預估營收獲利恐再放緩,且明年全球地緣和關稅政策仍有挑戰,消費電子需求不明顯,不過,聯詠將有不少新產品會推出,營收會有成長貢獻。邊緣AI裝置需求明顯,換機需求應可期待。
2025-11-05 17:36
在中國有龐大業務,並且一度極不捨得放棄新疆爭議生產線的德國福斯汽車集團,現在進一步加碼綁定中國,要特地為中國推出福斯自行研製的汽車晶片。
2025-11-05 11:36
矽智財(IP)廠安謀Arm策略暨行銷執行副總裁Drew Henry 近日來台固樁,生態系合作已從軟體擴展至平台,Drew Henry表示,台灣是AI發展的重中之重,涵蓋系統單晶片、晶圓代工、先進封裝、機櫃軟硬體。AI泡沫化風險,Drew說明,泡沫化產生通常是資本支出沒被善用,但目前AI算力都已被使用,因此不認為這次AI週期進入泡沫化,AI是剛性需求將推進全球GDP翻倍上看10%成長力道。
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