3nm UCIe相關報導

3nm UCIe

IDC：今年全球晶圓代工2.0市場規模將突破3,600億美元！年增17%

2026-03-31 14:27

根據IDC近期發布的「全球半導體供應鏈追蹤情報」最新研究顯示，在AI算力需求持續爆發、Agentic AI應用興起帶動推理端伺服器算力擴張、先進製程及CoWoS等先進封裝產能全面吃緊，以及全球半導體製造版圖加速分化的多重驅動下，預估2026年晶圓代工2.0市場規模將突破3,600億美元，年成長17%。
2025年全球晶圓代工營收排名出爐　台積電市佔攀至69.9%！拉大與三星差距

2026-03-12 18:51

研調機構TrendForce今日（3/12）發布最新晶圓代工產業研究報告，去年第四季，受惠AI Server GPU、Google TPU及手機晶片投片，先進製程供不應求，2025年全年前十大晶圓代工業者合計產值為1,695億美元左右，年增26.3%，創下新高。台積電以69.9%營收市占蟬聯王座，與第2名三星（7.2%）差距愈來愈大。
【MWC搶先看】高通聯發科6G狹路相逢！　聯發科陳冠州領軍秀首款2奈米UCIe IP和CPO技術

2026-03-01 15:51

地表最大的世界通訊大展MWC，今年再度在巴塞隆納登場！晶片大廠高通和聯發科在6G火力全開，高通由高通總裁暨執行長艾蒙（Cristiano Amon）為首，祭出14場專題演講技術打出通訊技術全面覆蓋，力拚技術領先。今年聯發科首度加入MWC合作計畫，聯發科總經理陳冠州也將發表專題演講，除了6G技術標準外，更將大秀全球首款2奈米UCIe IP技術和自研共同封裝技術來為AI ASIC藍圖助陣。
今年CES 輝達AMD AI劃重點! 陸行之：AMD與輝達AI競爭最接近的一年

2026-01-09 08:03

AI天王輝達黃仁勳、天后AMD蘇姿丰今年CES爭秀最新AI GPU。知名半導體分析師陸行之表示，雖然在訓練，推理計算效能上，AMD的 Helios 還略遜一籌，但也是AMD在跟輝達AI競爭上，目前看起來最接近的一年，現在就看否有更多數據中心客戶從Nvidia only轉而採用AMD Helios 多一些。
輝達領軍AI股回神美股強彈！　台積電ADR走強、台股挑戰收復兩萬八

2025-12-21 06:30

聖誕行情啟動AI類股強勢反彈，美股指數19日全面上揚,台積電續揚1.5%。不過，外資放假前夕賣超台股1709.68億元，為今年來單周第二高，投信法人表示，美股反彈之際將帶動台股轉強，有望收復28000點大關，但短線來看台股仍為高檔震盪格局。
IDC：2026年全球半導體產值年增11%　台灣IC設計今年市占首度被中國超越

2025-12-05 15:07

根據IDC國際數據資訊最新研究顯示，隨著AI基礎建設浪潮持續推進，加上邊緣運算裝置規格升級，預期2026年全球半導體市場將維持雙位數成長動能，年成長率達11%。其中，2026年亞太區IC設計市場將成長11%，在國家政策的強力扶植下，中國IC設計產值已於2025年正式超越台灣，確立其市場領先地位。
Arm Unlocked Taipei 深化生態系合作!打造雲端至邊緣智慧運算未來

2025-11-13 11:21

Arm 全新技術 AI 領袖峰會 Arm Unlocked，在上海、首爾、深圳與東京等亞洲科技創新城市的精彩巡迴後，壓軸場於今（13）日在台北盛大舉行。
乾瞻OCP發表最新3奈米UCIe技術！加速推動Chiplet生態系創新

2025-10-16 16:16

神盾旗下高速傳輸介面矽智財（IP）子公司乾瞻科技（InPsytech）在今年 OCP 高峰會發表最新 3nm UCIe 高速傳輸介面技術，同步展出該技術在安國最新 Arm 架構 CPU 平台上的應用實例。乾瞻承母公司神盾和安國均為 Arm Total Design（ATD）計畫的成員。此合作不僅強化了 Arm 晶粒生態系，也進一步推動半導體產業的創新發展。
神盾旗下乾瞻科技釋股案外資捧場！延長繳款期限至10月底

2025-09-30 16:51

IC 設計大廠神盾今日公告，子公司乾瞻科技釋股案，將再次延長特定人繳款期限至 10 月底。神盾表示，此次延長主要為配合國際知名投資機構，完成向經濟部投資審議司申請之相關核准程序。
神盾旗下乾瞻科技 UCIe 3.0 標準3奈米套件上陣

2025-08-27 18:27

神盾集團旗下、專注於先進互連與記憶體介面技術矽智財廠乾瞻科技於本周正式發佈符合 UCIe 3.0 標準的 64Gbps 晶粒間互連 PHY + 控制器 IP 設計套件。該套件針對先進 3 奈米製程進行最佳化，進一步縮短新一代多晶粒系統的產品開發時程。

IDC：今年全球晶圓代工2.0市場規模將突破3,600億美元！年增17%

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